Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

MForum.ru

Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

17.01.2025, MForum.ru


По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.

Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), тайваньской дочерней компании ASE Technology.

Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.

CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.

Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).

В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.

Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.

Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.

Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.

Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.

По материалам Tom's hardware

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка корпусирование

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре / MForum.ru

13.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов / MForum.ru

28.04. [Новости компаний] Микроэлектроника в Малайзии / MForum.ru

09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ / MForum.ru

03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

06.05. [Новинки] Анонсы: Lava выпустила доступный смартфон Yuva Star 2 / MForum.ru

06.05. [Новинки] Слухи: Moto G56 засветился на официальном рендере / MForum.ru

05.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme C75 5G с Dimensity 6300 и привлекательной ценой / MForum.ru

05.05. [Новинки] Слухи: Появились рендер и характеристики Honor 400 / MForum.ru

29.04. [Новинки] Анонсы: Представлена Nubia Z70S Ultra с крупным сенсором 1/1,3'' / MForum.ru

28.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14T с Dimensity 6300 и аккумулятором емкостью 6000 мАч / MForum.ru

25.04. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13T дебютирует с 6,3-дюймовым OLED-дисплеем, Snapdragon Elite и АКБ 6260 мАч / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Honor Band 10 представлен официально / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Планшет Honor Pad GT представлен официально / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Honor GT Pro с разогнанным Snapdragon 8 Elite и АКБ 7200 мАч / MForum.ru

23.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei Enjoy 80 с большой батареей и приятной ценой / MForum.ru

23.04. [Новинки] Анонсы: Oppo K12s представлен в Китае / MForum.ru

22.04. [Новинки] Анонсы: Honor X60 GT представлен официально / MForum.ru

22.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo K13 с экраном AMOLED 120 Гц и АКБ 7000 мАч / MForum.ru

21.04. [Новинки] Слухи: OnePlus 13T оснастят АКБ 6260 мАч и обходной зарядкой / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Honor X60 GT представят 22 апреля / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy M56 представлен официально / MForum.ru

17.04. [Новинки] Слухи: Realme GT 8 Pro на базе Snapdragon 8 Elite 2 представят в октябре/ноябре / MForum.ru

17.04. [Новинки] Слухи: OnePlus 13s может появиться в Индии в июне / MForum.ru

16.04. [Новинки] Анонсы: Redmi A5 – новое поколение сверхбюджетных смартфонов / MForum.ru