MForum.ru
13.11.2024,
Сегмент упаковки/корпусирования и тестирования – менее капиталоемкий, чем строительство фабов по производству полупроводниковых структур на пластинах. Не удивительно, что в странах, которые в плане микроэлектроники являются догоняющими, основной интерес сейчас наблюдается именно к этому бэкэнд-сегменту.
Южнокорейская Hana Micron инвестирует около 1,3 трлн вон ($930,49 млн) до 2026 года в расширение операций во Вьетнаме по упаковке устаревших микросхем памяти в интересах клиентов, которые переносят часть производственных мощностей из Китая во Вьетнам. Компания открыла фабрику по производству полупроводников в промышленном парке Ван Чунг в провинции Бакзянг Вьетнама. К 2025 есть план нарастить общий объем инвестиций до более $1 млрд, создав рабочие места для более, чем 4 тыс. работников.
Американская Amkor Technology в 2023 году объявила о плане развертывания во Вьетнаме, недалеко от Ханоя, завода по упаковке площадью 200 тысяч кв.м. Часть оборудования на этот завод перевезена с заводов Amkor в Китае.
У американской Intel в Хошемине действует крупное производство по корпусированию и тестированию микросхем.
Хотя во Вьетнаме есть и растущий рынок отечественных производителей микроэлектроники, основной вклад в рост доли Вьетнама обеспечивают зарубежные компании. Благодаря этому, доля Вьетнама на мировом рынке микроэлектроники в сегменте сборки, тестирования и упаковки чипов (ATP) в 2032 году составит 8-9%, тогда как еще в 2022 году она ограничивалась 1%. Такие оценки предлагают Ассоциация промышленности США и Boston Consulting Group.
Вьетнамская технологическая компания FPT Semiconductor строит завод по тестированию микросхем недалеко от Ханоя. Это сравнительно небольшое производство площадью 1000 кв.м, которое, как ожидается, начнет работу в начале 2024 года с 10 машинами для тестирования, количество которых вырастет втрое до 2026 года. Инвестиции в проект – около $30 млн. Компания пока что находится на стадии поиска стратегического партнера. Компания ведет собственную разработку микросхем, заказывая производство чипов в Южной Корее.
Вьетнамская инвестиционная компания Sovico Group также ищет иностранного партнера для совместного инвестирования в завод по тестированию и корпусированию микросхем в Дананге в центральном Вьетнаме.
Если говорить о фронтэнде, то и здесь у Вьетнама есть собственные амбиции. В частности, государственная оборонная и телекоммуникационная компания Viettel, планирует построить первый фаб во Вьетнаме до 2030 года по просьбе правительства страны.
В целом рынок микроэлектроники Вьетнама – это десятки предприятий, как иностранных – США, Корея, Нидерланды, Тайвань, Япония, так и вьетнамских. Основные направления – проектирование микросхем, пакетирование/корпусирование и тестирование микросхем, производство пластин со структурами для силовой электроники.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Вьетнам пакетирование/корпусирование
--
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
11.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Редкоземельные элементы - геополитический аспект / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства / MForum.ru
26.01. [Краткие новости] Микран / MForum.ru
23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru
21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru
20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru
13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru
11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru