Микроэлектроника: Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

13.11.2024, MForum.ru


Сегмент упаковки/корпусирования и тестирования – менее капиталоемкий, чем строительство фабов по производству полупроводниковых структур на пластинах. Не удивительно, что в странах, которые в плане микроэлектроники являются догоняющими, основной интерес сейчас наблюдается именно к этому бэкэнд-сегменту.

Южнокорейская Hana Micron инвестирует около 1,3 трлн вон ($930,49 млн) до 2026 года в расширение операций во Вьетнаме по упаковке устаревших микросхем памяти в интересах клиентов, которые переносят часть производственных мощностей из Китая во Вьетнам. Компания открыла фабрику по производству полупроводников в промышленном парке Ван Чунг в провинции Бакзянг Вьетнама. К 2025 есть план нарастить общий объем инвестиций до более $1 млрд, создав рабочие места для более, чем 4 тыс. работников.

Американская Amkor Technology в 2023 году объявила о плане развертывания во Вьетнаме, недалеко от Ханоя, завода по упаковке площадью 200 тысяч кв.м. Часть оборудования на этот завод перевезена с заводов Amkor в Китае.

У американской Intel в Хошемине действует крупное производство по корпусированию и тестированию микросхем.

Хотя во Вьетнаме есть и растущий рынок отечественных производителей микроэлектроники, основной вклад в рост доли Вьетнама обеспечивают зарубежные компании. Благодаря этому, доля Вьетнама на мировом рынке микроэлектроники в сегменте сборки, тестирования и упаковки чипов (ATP) в 2032 году составит 8-9%, тогда как еще в 2022 году она ограничивалась 1%. Такие оценки предлагают Ассоциация промышленности США и Boston Consulting Group.

Вьетнамская технологическая компания FPT Semiconductor строит завод по тестированию микросхем недалеко от Ханоя. Это сравнительно небольшое производство площадью 1000 кв.м, которое, как ожидается, начнет работу в начале 2024 года с 10 машинами для тестирования, количество которых вырастет втрое до 2026 года. Инвестиции в проект – около $30 млн. Компания пока что находится на стадии поиска стратегического партнера. Компания ведет собственную разработку микросхем, заказывая производство чипов в Южной Корее.

Вьетнамская инвестиционная компания Sovico Group также ищет иностранного партнера для совместного инвестирования в завод по тестированию и корпусированию микросхем в Дананге в центральном Вьетнаме.

Если говорить о фронтэнде, то и здесь у Вьетнама есть собственные амбиции. В частности, государственная оборонная и телекоммуникационная компания Viettel, планирует построить первый фаб во Вьетнаме до 2030 года по просьбе правительства страны.

В целом рынок микроэлектроники Вьетнама – это десятки предприятий, как иностранных – США, Корея, Нидерланды, Тайвань, Япония, так и вьетнамских. Основные направления – проектирование микросхем, пакетирование/корпусирование и тестирование микросхем, производство пластин со структурами для силовой электроники.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Вьетнам пакетирование/корпусирование

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru , по материалам Reuters


Публикации по теме:

26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства / MForum.ru

26.01. [Краткие новости] Микран / MForum.ru

23.09. [Краткие новости]  Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) Pro представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Tecno представляет Camon 40, Camon 40 Pro, Camon 40 Pro 5G и Camon 40 Premier 5G / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Vivo T4x поставляется с емкой батареей и 50-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Новейшие iPad Air поставляются с чипом M3 от Apple / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: iPad (2025) дебютирует с чипом A16 и без Apple Intelligence / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14 Pro Lite на базе Snapdragon 7s Gen 2 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Poco M7 5G – 50 Мп камера и 4 года обновлений безопасности / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Flyme OS жива, Meizu возвращается! / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: Новая OLED-панель Samsung ярче и энергоффективнее / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: TCL представила смартфоны 60 R и 60 SE с экраном Nxtpaper 4.0 / MForum.ru

28.02. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15 Ultra представлен официально / MForum.ru

27.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y39 5G официально представлен в Малайзии / MForum.ru

26.02. [Новинки] Слухи: Motorola Razr 60 Ultra засветилась на новых рендерах / MForum.ru

26.02. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 SE дебютирует с Dimensity 8400 Max и АКБ емкостью 7000 мАч / MForum.ru

25.02. [Новинки] Слухи: Huawei Pocket 3 может получить экран с необычным соотношением сторон / MForum.ru

25.02. [Новинки] Слухи: iQOO Neo11 Pro станет первым смартфоном с SoC Dimensity 9400+ / MForum.ru

24.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экранах смартфонов Honor 400 / MForum.ru

24.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy M06 и Galaxy M16 скоро выйдут с новым дизайном / MForum.ru

21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru