Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

 

Топ рынка производителей микроэлектроники

2019

Топ-10 полупроводниковых компаний по выручке в 2019 году, источник: habr.com

Для понимания масштаба - выручка "Микрон" в 2019 году - порядка $0.16 млрд.  

 

Участники рынка

Вьетнам

Amkor Technology, США

2023.02 Американская компания Amkor расширяет мощности во Вьетнаме, поскольку эта страна все чаще рассматривается участниками рынка как альтернатива Китаю в плане размещения производств полупроводников. В 2021 году компания объявляла о планах построить фабрику для корпусирования в Бакнине. Ожидается, что первая фаза этого предприятия, в развертывание которой было вложено от $200 млн до $250 млн, начнет массовое производство в 2H2022. 

Intel, США

2023.02 В Intel задумались о наращивании инвестиций во Вьетнаме, куда американская корпорация уже вложила $1.5 млрд. У Intel уже действует завод по корпусированию и тестированию микросхем в провинции Хошемин. Если решение будет принято, Intel вкачает в свой проект еще около $1 млрд или более. 

Marvell, США

Samsung, Корея

Qualcomm, США

Viettel, Вьетнам 

Новости

2024.04.11 Правительство Вьетнама попросило компанию Viettel заняться развитием полупроводниковой индустрии более активно. 

 

 

Германия

Bosch, Германия

2022 Компания расширяет собственное производство микросхем в Ройтлингене, где производятся в том числе силовые полупроводники из карбида кремния. В Bosch хотели бы добиться мирового лидерства в производстве SiC-чипов для автомобилей. 

Infineon Technologies AG, Германия

Разработка и выпуск микросхем. 

планы строительства завода в Дрездене. Анонсированы в ноябре 2022 года. Планы инвестиций - $5 млрд. 

также строится производство в Малайзии

2023.01.16 Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с японским поставщиком пластин карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие. На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм). Подробнее - на MForum.ru

Intel, США

2023.01 Есть планы постройки предприятия Intel по тестированию и корпусированию чипов под Магдебургом. Но эти планы уже откладывались. 

Siltronic

2023.01 Siltronic - немецкий производитель пластин для производства микросхем. В 2022 году вырос на 28% до уровня $2 млрд годовой объем продаж компании за счет повышения цен. 

TSMC, Тайвань

2023.01 В TSMC рассматривают возможность развертывания в Дрездене первого в Европе контрактного производства компании. Окончательное решение не принято. 

Wolfspeed, США

2023.01 2023.01 Слухи о планах строительства предприятия по выпуску силовой электроники на базе SiC в Сааре, на юго-западе Германии в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома. Общий бюджет проекта оценивается в 2 млрд. 
Европейские компании наперебой стараются обеспечить гарантированные поставки SiC-чипов. Известно, например, что в начале 2023 года Mercedes заключила с Wolfspeed соглашение о гарантированных поставках (объемы и условия стороны не разглашают), ранее Borg-Warner договорилась с Wolfspeed о гарантированных закупках SiC-чипов на сумму $650 млн ежегодно. Подробнее на MForum.ru 

Китай

2021

Доля рынка Китая по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 16%. Аналитики Nometa. 

Amkor, США

2023. С 2001 года работает в том числе на рынке Китая, в зоне свободной торговли Шанхая расположен завод площадью 170 тыс. кв.м, на котором работает порядка 5300 человек. Предприятие занимается в основном корпусированием микросхем. 

Arctic Semiconductors (ранее SiTune Corp), Китай

2023.02 Китайская Arctic Semiconductor (ранее - SiTune Corporation) разрабатывала чип Ice Wing 5G и ряд других чипов 5G в последние три года. Компания оформила более 40 патентов. Особенность новинки - пониженное энергопотребление. Чипсет IceWing 5G выпускается массово.

Cambricon, Китай

Производство чипов ИИ. 

ChangXin Memory Technologies, Китай

2023. Компания перенесла запуск нового завода с 2023 на 2024-2025 года. 

HLMC

Получил инвестиции "большого фонда" на 11,6 млрд юаней.

Hua Hong Semiconductors, Китай

Крупный контрактный производитель, наряду со SMIC. Отличается тем, что ориентирован на зрелые технологии. Пока что компания производит процессоры по технологии 22нм с планами производить процессоры по технологии 14нм. 
2022.12 Предприятие постепенно переводит производство на оборудование "сделано в Китае".  

JCET

2023. Получил значительные инвестиции (4,6 млрд юаней) от "большого фонда". 

JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)

2023.01 Производитель микросхем памяти. Возможно занимается переоборудованием производственных мощностей под производство микропроцессоров без использования американских технологий. 

Pengxinwei IC Manufactoring Co

2023.01 Фабрика в Шэньчжене рядом с кампусом Huawei. Компания добавлена в черный список США в декабре 2022 года.  

San'an Optoelectronics 

2023. Получил значительные инвестиции (4,7 млрд юаней) от "большого фонда". 

Semiconductor Manufactoring International Corp. (SMIC), Китай

Предприятие занимается выпуском микросхем. SMIC North (10,4 млрд юаней получено от "большого фонда" до 2023 года); SMIC South (6.3 млрд юаней инвестицй от "большого фонда" до 2023 года). 

2023 SMIC строит в Китае 4 новых завода по производству микросхем (в Пекине, Тяньцзине, Шэньчжене и в Шанхае). В частности, проект постройки завода в Пекине, ориентированного на техпроцесс 28нм, с объемом инвестиций $7,6 млрд. Запуск был намечен на 2024 год, но может сместиться на 1-2 квартала из-за ограничений на поставки оборудования, которые предприняли США. Годовой доход за 2022 год - $7,3 млрд (+34% гг). Экспериментирует с технологией 7нм.
2022 5-й по объемам производства контрактный производитель в мире. Доступны технологии до 14нм и лучше. 
США последовательно стараются затруднить доступ SMIC к современным производственным технологиям. В 2019 году, благодаря давлению США, китайцы не смогли закупить у нидерландской ASML производственное оборудование EUV. В декабре 2020 года SMIC была добавлена в список тех, кому запрещено закупать оборудование с американскими технологиями, если только поставщик не получит специальное разрешение.  
По слухам, в 2022 году SMIC сумела освоить производство чипов по передовой технологии 7нм, впрочем, компания публично это не комментирует. 

Shanghai Micro Electronic Equipment Group, Китай

2023.01 Ведущий производитель литографического оборудования в Китае. Выпускает оборудование для техпроцессов не ниже 90нм. Добавлен в черный список США в декабре 2022 года. 

Tsinghua Unigroup, Китай

Основано в 2002 году. Предприятие занимается выпуском микросхем. Ее дочерняя компания - Unisoc, основанная в 2014 году. 

Unisoc, Китай 

Основанная в 2014 году дочка Tsinghua Unigroup, как совместное предприятие Tsinghua Unigroup и Spreadtrum Communications. Производит широкий спектр чипов, прежде всего, для мобильных устройств - процессоры приложений, графические процессоры, модемы, другие компоненты. Штаб-квартира в Шанхае. 

2023. Unisoc плотно сотрудничает с Google. Благодаря этому даже на однокристальных системах:  T820, T770, T760, T750, T619, T616, T612, T606 и SC9863A поддерживается Android 14. 

2022. На 2022 год - третий по величине производитель чипов для мобильных устройств в стране. 

YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай

Производитель микроэлектроники, Китай. Основная продукция - чипы памяти NAND. YMTC первая китайская компания, которая освоила производство V-NAND. Получил инвестиций "большого фонда" на сумму до 13.5 или 19 млрд юаней до 2023 года. 

2023. Сообщается, что компания существенно сократила заказы производственного оборудования, размещенные ранее в NAURA Technology. 
2022. Компания добавлена в "черный список" в США. 

Zhaoxin, Китай

Производитель процессоров. 

Малайзия

2024

Малайзия - заметный участник рынка микроэлектронного производства, на ее долю приходится около 13% мирового объема тестирования и корпусирования. Правительство страны хотело бы выйти за рамки  сегмента сборки и тестирования серверных микросхем и перейти к освоению новых сегментов рынка микроэлектроники. Как ожидается, к концу двадцатых годов на долю Малайзии будет приходиться около 15% мирового рынка упаковки чипов (+2 п.п. от текущих 13%). Малайзийские сборочные мощности интересуют не только китайцев, но и американцев - возможности упаковки в Малайзии привлекают Intel, AMD и Infineon, американцы готовы вложить в Малайзии свыше $10 млрд. Китайские компании интересуются не только упаковкой, но и возможностями разработки микросхем в Малайзии, где есть соответствующая экспертиза и кадры. Этот интерес носит вполне практический характер - заключаются партнерские контракты, подписываются договоры. Малайзия - один из крупнейших конкурентов для Вьетнама в регионе. 
Правительство Малайзии собирается запретить экспорт редкоземельного сырья. К 2025 году правительство надеется, что промышленность РЗЭ достигнет уровня 9.5 млрд ринггитов в валовом ВВП страны. Крупнейший покупатель РЗЭ Малайзии - Китай. 

 

2024.04 Малайзия планирует построить крупнейший в Юго-Восточной Азии парк по проектированию микросхем. Правительство намерено обеспечить налоговые льготы, субсидии, визовые льготы для привлечения глобальных технологических компаний и инвесторов. Технопарк планируется развернуть в центральном штате Малайзии - в Селангоре. Как ожидается, в нем разместятся прежде всего глобальные компании. Планируется создать фонд для инвестиций в инновационные быстрорастущие малайзийские компании с первоначальным капиталом 1 млрд ринггитов ($209 млн). / Подробнее - MForum 

2024.03.25 Neways, один из поставщиков электрооборудования для ASML, построит новый завод в Кланге, в Малайзии.  Компания объясняет выбор Малайзии тем, что эта страна обладает хорошо налаженной экосистемой, включая зрелую цепочку поставок полупроводников.   

Список участне является исчерпывающим, в Малайзии действует порядка 5 десятков компаний, занимающихся производством полупроводниковых приборов, включая зарубежные: AMD, Freescale Semiconductor, ASE, STMicroelectronics, Texas Instruments, Fairchild Semiconductor, Renesas, и крупные малайзийские, например: Green Packet, Silterra, Globetronics, Unisem, Inari и другие.

Amkor Technology, США

Компания специализируется на корпусировании и тестировании микросхем. 

2024. Присутствует на рынке Малайзии. 

AT&S, Австрия

2023.11. Планы производства компонентов для американской AMD на своей новой фабрике в Малайзии с 4q2024. В частности, речь идет о подложках (IC-substrates), которые используются в производстве ноутбуков и служат переходником между печатной платой и чипом. 

Bosh, Германия

2023. Bosch открыл новый центр тестирования микросхем и датчиков в Малайзии, в городе Пенанг. В создание центра Bosch инвестировала 65 млн евро ($71,62 млн), с планами дальнейшего инвестирования еще 285 млн евро в период до 2035 года. За это время планируется создать в Малайзии до 400 рабочих мест.

Foxconn, Тайвань

2022.11 Планы развертывания фабрики по производству микросхем в Малайзии. Проект стоимостью порядка $5 млрд ориентирован на производство полупроводников, необходимых для сборки электромобилей (EV). 40 тыс. пластин в месяц, технологии 40нм и 28нм. На 2024.04 ни слуху, ни духу о нем. 

GlobalWafers, Тайвань

2024. Производство пластин в Малайзии. 

Infineon, Германия

2023.08. Немецкая компания Infineon в августе 2023 года заявила, что инвестирует $5,4 млрд в расширение завода по производству силовой электроники в Малайзии. В течение ближайших 5 лет, компания инвестирует 5 млрд евро в строительство завода по производству микросхем в Малайзии, в дополнение к инвестициям в размере в 2 млрд евро, запланированным в прошлом году. Расширенный завод Infineon в Малайзии Kulim (Кулим) станет одним из крупнейших в мире производств чипов для изделий силовой электроники на базе карбида кремния (SiC), вместе с заводом в Филлахе, Австрия, он, как ожидается, будет обеспечивать годовой доход в размере 7 млрд евро. Здесь будут производить пластины на базе материалов с широкой запрещенной зоной с планами запуска фабрики в 2024 году.   

Intel, США

2021. Intel в 2021 году заявила, что построит завод по производству современных микросхем стоимостью $7 млрд в Малайзии. Intel также расширил свои инвестиции в производство, обеспечивающее 3D-корпусирование в Малайзии.

Melexis Technologies, Бельгия

2022. Партнер проекта по разработчке чипов в городе Саравак в Малайзии. 

StarFive, Китай

2024. Строительство центра проектирования микросхем на Пенанге

Нидерланды

ASML, Нидерланды

Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.

NXP Semiconductors, Нидерланды

Производитель полупроводниковых приборов. Заводы в Нидерландах и в США. 

 

США

AC&M Research, Inc., США

Поставщик промышленного оборудования для индустрии производства полупроводников. Компания располагает перспективной технологией акустически-кавитационной очистки SAPS-V, используемой для очистки кремниевых пластин. В отличие от традиционной ультразвуковой очистки, технология SAPS-V снижает брак при одновременном росте производительности.  

Analog Devices, США

2023.01 Analog Devices (ADI) известна своими специализированными микросхемами для автомобильной, промышленной, коммуникационной и потребительской продукции. Компания ведет расширение производства в Орегоне. 

Applied Material, США

2023.01 Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем.  

ASML, Нидерланды

Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.
2022 США, Коннектикут. Планы инвестировать $200 млн в расширение площадки. 

GlobalFoundries, Тайвань

2022.12 США, Нью-Йорк. Есть фабрика в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Планируется ее расширить, инвестиции $1 млрд. 

GlobalWafers, Тайвань

2022.06 США, Техас. Планы постройки в предприятия по производству пластин с инвестициями $5 млрд. 

Google, США

2024.04 Google выпускает центральные процессоры, например, Arm процессоры Axiom, а также тензорные TPU (возможно с участием Broadcom), например, TPU v5p. Хорошая иллюстрация того, что на рынке микросхем обостряется конкуренция между производителями процессоров общего назначения и производителями специальных процессоров. Впрочем, Google не продает свои чипы, но только доступ к ним в виде облачных услуг. Подробнее. 

Intel, США

Один из крупнейших в мире производителей чипов с большим количеством производственных площадок в США и в ряде зарубежных стран. 

2022. США, Аризона. Планы построить два новых предприятия Intel. Инвестиции $30 млрд
2022. США, Нью-Мексико. Планы инвестировать $3,5 млрд в расширение производства. 
2022. США, Огайо, Нью-Олбани. Планы в течение 10 лет построить в Огайо, округ Ликинг (Licking) мегазавод площадью до 400 га, инвестиции - до $100 млрд, начало производства первой очереди - 2025. Кроме завода будет также научно-исследовательский комплекс. Первая фаза - $20 млрд. Техпроцесс - Intel 18A. Кампус получил официальное название - Ohio One. 
2022. США, Орегон. Планы развернуть производство микросхем. 

Lam Research, США

2023.01 Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем. 

Marvel Technology Group, США

Американская компания, специализирующаяся на производстве микроэлектроники. Разрабатывает и производит процессоры, микроконтроллеры, телекоммуникационное оборудование и потребительские полупроводниковые приборы. Основана в 1995 году, штаб-квартира в Уилмингтоне, Делавэр; операционный центр в Санта-Кларе, Калифорния. Представительства в других странах, включая Индию, Израиль, Тайвань, Сингапур, Китай и Канаду. Компания известна своими разработками в области архитектуры микропроцессоров и систем на кристалле, а также интегральных схем для цифровой обработки сигналов.

Micron, США

Производство микроэлектроники. 
2022. США. Айдахо. Micron планирует инвестировать $15 млрд до конца "двадцатых" годов.
2022. США. Нью-Йорк. Планы созданя до 4-х предприятий Micron с инвестициями $20 млрд на первом этапе. 

NXP Semiconductors, Нидерланды

2022. США. Техас. Нидерландский производитель планирует инвестировать $2.6 млрд в расширение своего производства в Техасе. 

onsemi (ON Semiconductors), США

2023.01 Ожидается, что в 2023 году onsemi поставит продукции из SiC на сумму более $1 млрд, а ее общий доход достигнет $8 млрд.  
2023.01 Американская компания onsemi представит EliteSiC - новое семейство приборов на базе карбида кремния (SiC) на выставке CES2023. В нем три новых прибора, способных работать с напряжениями до 1700В - EliteSiC MOSFET (NTH4LO28N170M1) и два 1700В диода Шоттки (NDSH25170A, NDSH10170A). Подробнее 
Компания базируется в Фишкилле (Fishkill). 

Pallidus Inc., США, Олбани

2023.01 Компания Pallidus Inc., базирующаяся в Олбани и занимающаяся производством пластин SiC привлекла частные инвестиции более, чем на $38 млн в конце 2022 года. Компания была основана в 2015 году. 

Samsung Electronics, Южная Корея

2024.04.05 Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) примерно до $44 млрд. Здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска. 

2023.01 У Samsung действует производство в Остине, Техас. Также строится предприятие в Тейлоре, темпы строительства соответствуют планам начала серийного производства в 2024 году. / ВКонтакте 

2021. США, Техас. Компания планирует инвестировать $17 млрд в строительство фабрики в Тейлоре, Техас с планами запуска эксплуатации в 2024 году. Техпроцесс 3нм. Samsung обещает инвестировать в США $200 млрд в ближайшие 20 лет. Эта фабрика расположится неподалеку от Остина, где уже действует завод Samsung.  

SkyWater Technology, США

Спин-офф Cypress Semiconductor. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. 
Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.

Texas Instruments, США 

2022. США, Техас. TI планирует инвестировать $30 млрд в постройку 2х фабрик в штате Техас с планами начала выпуска продукции в 2025 году. Далее компания намерена построить еще 2 фабрики также в Техасе. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне. 
2022 США, Юта. TI  инвестирует $3 млрд в расширение  действующего предприятяи. 

TSMC, Тайвань 

2022. США. Аризона. Началась установка оборудования на фабрике в Аризоне США (процесс 4 нм). С 2024 года планируется также стройка второй очереди по техпроцессу 3нм. Инвестиции - $40 млрд. 

Western Digital, США

2023.  Есть совместное предприятие с японской Kioxia в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти.  

2022. США, Калифорния. Есть планы WD по расширению предприятия. Инвестиции $350 млн. 

Wolfspeed, США

2022. Компания анонсировала планы строительства предприятия по выпуску сырья для изготовления силовых компонентов из SiC в Северной Каролине, США. С планами запуска ближе к 2030 году. Wolfspeed базируется в Ютике (Utica). 

Тайвань

2021

Доля рынка Тайваня по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 21%. Аналитики Nometa. 

BLX IC Design Corp (Институт компьютерных технологий, Академия наук Китая, Jiangsu Zhongy Group), Китай

Разработка процессоров Loongson по собственной архитектуре LoongArch и системой команд MIPS. Процессоры совместимы с ПО для x86 и ARM. На 2022 запрещен экспорт этих процессоров из Китая в связи с их использованием ВПК Китая. Пример: 3C5000, техпроцесс 12 нм, анонсирован 2022.06. 

GlobalFoundries, Тайвань

Разработка и производства изделий микроэлектроники, включая RF-CMOS, фотоника и другие передовые направления. 

2022.03.08 Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа. В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Подробнее 

2022 Компания планирует инвестировать $15 в строительство новых фабрик в штате Нью-Йорк. 

GlobalWafers, Тайвань

Один из крупнейших в мире производителей пластин для производства полупроводниковых чипов. Предприятия на Тайване и в США.

Micron Technologies, США

2024.04.11 У Micron - четыре производственные локации на Тайване. В апреле 2024 года сообщается, что землетрясение на Тайване некоторым образом скажется на сроках и объемах отгрузки микросхем памяти Micron, но в пределах 1%. / micron 

TSMC, Тайвань

Крупнейшая фаундри (не менее 12 заводов в Тайване, Китае и США). Входит в топ-3 производителей микроэлектроники в мире. Собственное производство пленки и фоторезистивных материалов. Одно из самых хай-тек производств в мире. 

UMC (United Microelectronics), Тайвань

2022.08.28 UMC планирует снизить капиталовложения в 2022 году. 

 Филиппины

Gallium Semiconductor

2023.02 Компания Gallium Semiconductor официально открыла двери своего нового производственного предприятия в Лагуне, Филиппины. Новая производственная линия позволяет выпускать мощные высокочастотные транзисторы, используемые в усилителях и передатчиках, в частности, в телекоме - в 5G, в аэрокосмической и оборонной промышленности, а также в других приложениях. Производственная линия позволяет не только выпускать новые приборы, но также проводить испытания выпускаемых приборов.

Швейцария

STMicroelectronics, Швейцария

2023. Крупный производитель востребованных во всем мире микроконтроллеров, 

 

Южная Корея

2021

Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa. 

 

Samsung Electronics, Южная Корея

Разработка, производство и продажи полупроводников. 

2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд. 

2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. /tg

2020. На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает 6 полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками. 

2018. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.  

SK Hynix, Южная Корея

Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.  

2023.01 В SK Hynix планируют сократить инвестции с $15.6 млрд в 2022 году на 50% из-за падения спрос на микросхемы DRAM. 

 

Япония

Advantest, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

Canon, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники, включая фотолитографы DUV. 

Kioxia, Япония

2024.04 Японская компания Kioxia планирует массово производить чипы 3D NAND с более, чем 1000 слоев к 2031 году. На сегодня лучшее устройство 3D NAND от Kioxia - это память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями и интерфейсом 3.2 Гбит/с. 

2023. Компания выделенная из Toshiba в 2018 году. Производство флэш памяти, последний из японских производителей, способный использовать передовые полупроводниковые технологии. Поддерживается Bain Capital и Toshiba Corp. Есть совместное предприятие с американской Western Digital в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти. 

🔹 строится производство 3D NAND в Китаками (Иватэ) в 2022 году.

Micron Technology, США

строительство фабрики в Хиросиме по производству чипов памяти DRAM. 

2022. Новые мощности должны вступить в строй в 2023 и в 2024 году, соответственно. Планы американского производителя должна поддержать правительственная субсидия в размере до $322 млн. 

Mitsubishi Electric, Япония

строятся мощности по производству силовой электроники в Хиросиме с планами запуска в 2023-2024 году

Nichia, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Sharp 

Panasonic Semicondutor Solutions, Япония

Разработка, производство и продажи полупроводников с 1952 года. До 1990-х компания считалась одной из ведущих на мировом рынке, но на фоне роста конкуренции из других стран Азии стала терпеть убытки. После неудачных попыток "реанимировать" бизнес, который оказывается убыточным, компания Panasonic приняла решение продать свое подразделение по производству микрочипов тайваньской компании Nuvoton Technology.  

Rapidus, Япония

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

Renesas, Япония

Производство в Японии Naka Factory - чипы для автопрома, используемые Toyota, Nissan и Honda, чипы для промышленности - микроконтроллеры. Не ниже 40нм. 
Фабрика в Кофу, Япония  
Фабрика в Пекине, Китай
Фабрика в Сучжоу, Китай 

ROHM, Япония

Производство силовых полупроводников. 2022

Sony Group, Япония

производство микросхем и датчиков изображения для смартфонов (>50% по итогам 2018 года; 43% мирового объема продаж в 2021 году) и т.п. Есть дочерние компании, например, Sony Semiconductor Israel. Основной конкурент на рынке датсчиков изображений - Samsung. 

🔹 Fab5 в Исахая (Нагасаки). Начал работать в апреле 2021 года, в начале 2022 года продолжалось расширение этого производства. 

🔹 план собственной фабрики в Кумамото

2022.12 Sony рассматривает возможность строительства новой фабрики по производству полупроводников для смартфонов на юге Японии. Сумма инвестиций - несколько миллиардов долларов, вероятное место строительства - префектура Кумамото. Планы строительства - начало в 2024 году. 

🔹 план совместной фабрики в Кумамото (с Denso Corp., Япония и TSMC, Тайвань)

В 2022 году планируется запуск серийного производства к концу 2024 года, техпроцесс 12нм (ранее планировалось 28нм и 22нм). Планируемая мощность до 55 тыс пластин 300 мм в месяц. Планируется выпускать датчики изображения КМОП типа, автомобильные микроконтроллеры и чипы для беспилотных решений. 
Denso получит пакет в 10% акций и станет ключевым клиентом. Правительственные субсидии - до $3.5 млрд. Также в проект намерена инвестировать Toyota - $350 млн. 

🔹 совместный с Toyota и другими компаниями проект Rapidus (среди участников проекта 8 "тяжеловесов", включая Toyota Motor, NTT, Kioxia Holdings Corp., Tokyo Electron Ltd, SoftBank Group Corp. и т.п.) 

В 2022 году анонсирован. Первоначально создается исследовательский центр, затем производство с задачей выйти на технологию 2нм до 2027 года.  

Sharp, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Nichia 

Sumitomo Bakelite, Япония

производитель материалов, применяемых в производстве микроэлектроники. 

Tokio Electron (Japan's Tokio Electron), Япония

2023.03 Tokyo Electron планирует инвестировать 22 млрд иен ($168 млн) в постройку нового производства на северо-востоке Японии. 

2023.01 Крупнейший в Японии и 3-й в мире по доходам производитель оборудования для производства микросхем. В 2022 году обеспечивала порядка 26% потребностей китайских производителей в производственном оборудовании. 

Toshiba 

строительство мощностей по производству силовой электроники в Исикаве с планами запуска в 2023-2024 годы

TSMC (TSMC Japan 3DIC), Тайвань

🔹 исследовательский центр в Цукубе

2022 Компанией TSMC запущен научно-исследовательский центр в Цукубе, префектура Ибараки. Основное финансирование - правительственные субсидии Японии. 

🔹 планы создания небольшой фабрики TSMC по производству полупроводников в Кикуйо, Кумамото (Кюсю). Планируется, что здесь в основном будут производится полупроводники, которые используются в камерах смартфонов и в других продуктах Sony Group.  Оценка стоимости этого проекта - порядка $7-8.8 млрд. Правительственные субсидии могут достигать половины стоимости проекта. Условия субсидирования предусматривают приоритет, который будет отдаваться внутрияпонским поставкам готовой продукции. 

Ulvac, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

UMC (United Semiconductor Japan Co | USJC), Тайвань

🔹 планы создания совместного с Denso производства полупроводников в Японии. С ориентацией на чипы, востребованные в автопроме. 

----

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте  

----