Микроэлектроника: Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Kioxia обещает начать массовое производство 1000-слойной памяти 3D NAND к 2031 году

06.04.2024, MForum.ru


Да, речь о повышении числа слоев в микросхемах памяти в 4 раза. Об этом рассказывает tomshardware.com.

 

 

Японская компания Kioxia планирует массово производить чипы 3D NAND с более, чем 1000 слоев к 2031 году, об этом заявил технический директор компании. Сейчас наращивание числа слоев - основной применяемый в промышленности способ для наращивания емкости микросхем флэш-памяти. Кроме того, производители NAND каждые 1.5-2 года стремятся переходить на новые техпроцессы, чтобы повысить плотность размещения и уменьшить размеры ячеек памяти. То есть идет сжатие по горизонтали и наращивание толщины "сэндвича" по вертикали. Этот процесс требует от производителей в том числе проб новых материалов.

На сегодня лучшее устройство 3D NAND от Kioxia - это память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями и интерфейсом 3.2 Гбит/с. Чипы были представлены в марте 2023 года. В этом поколении чипов начала применяться новая архитектура CBA (Cell-to-Array Bonding) в которой каждый слой ячеек памяти непосредственно соединяется с управляющей матрицей. Это позволяет улучшить производительность за счет минимальных задержек, увеличивает скорость чтения и записи данных. Выше и надежность памяти, т.к. нет дополнительных промежуточных слоев и соединений. Пластины с ячейками памяти и пластины ввода вывода при таком походе изготавливают отдельно. Подробностей об этой архитектуре Kioxia и ее партнер Western Digital не раскрывают, в частности, неизвестно, включают ли слой КМОП ввода-вывода дополнительные периферийные схемы, в частности буферы страниц, усилители считывания, зарядовые "насосы" (charge pumps). Переходя к изготовлению отдельно пластин массива ячеек 3D NAND и слоя ввода-вывода, производители могут выбирать наиболее эффективные технологические процессы для каждого компонента и их соединений, что обещает возможность получить новые преимущества при внедрении в отрасли новых методов, например, string stacking (дословно - укладка строк), которые наверняка будут использованы при переходе к 1000-слойной 3D NAND.

Samsung также рассчитывает достичь показателя в 1000 слоев при выпуске своих чипов 3D NAND, причем к 2030 году. Об этом компания заявляла в 2022 году. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника память 3D NAND Kioxia тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

16.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем / MForum.ru

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями / MForum.ru

31.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки / MForum.ru

20.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: По оценкам TrendForce, в 3Q2022 цены на NAND-память снизятся на 8-13% / MForum.ru

24.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

08.11. [Новинки] Анонсы: Samsung W25 – эксклюзивный складной смартфон для китайского рынка / MForum.ru

08.11. [Новинки] Анонсы: Представлен Samsung W25 Flip. Galaxy Z Fold 6 становится золотым? / MForum.ru

07.11. [Новинки] Слухи: Появилась информация о чипсете Kirin 9100 / MForum.ru

07.11. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo Y19s представлен официально / MForum.ru

06.11. [Новинки] Слухи: Honor 300 с зарядкой 100 Вт замечен в базе 3С / MForum.ru

06.11. [Новинки] Анонсы: Представлен прочный Honor X9c с аккумулятором емкостью 6600 мАч и камерой 108 Мп / MForum.ru

05.11. [Новинки] Анонсы: Realme GT7 Pro — флагман с режимом подводной фотосъемки / MForum.ru

05.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о iQOO Neo 10 и Neo 10 Pro / MForum.ru

04.11. [Новинки] Анонсы: Представлены Nokia 108 4G (2024) и Nokia 125 4G (2024) / MForum.ru

04.11. [Новинки] Слухи: Redmi K80 замечен на «живом» фото / MForum.ru

01.11. [Новинки] Анонсы: iQOO 13 дебютирует с Snapdragon 8 Elite, кольцом камеры RGB и огромной батареей / MForum.ru

01.11. [Новинки] Анонсы: Представлен OnePlus 13 с Snapdragon 8 Elite, обновленными камерами и АКБ 6000 мАч / MForum.ru

01.11. [Новинки] Слухи: Asus ROG Phone 9 Pro будет поддерживать рекордную частоту обновления экрана / MForum.ru

31.10. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15 Pro получает Snapdragon 8 Elite, 5-кратный перископ и мощную батарею / MForum.ru

30.10. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7 и Pad 7 Pro дебютируют с 11,2-дюймовым дисплеем 144 Гц разрешением 3.2K / MForum.ru

29.10. [Новинки] Анонсы: Tecno MegaPad 10 – бюджетный планшет с длительным временем автономной работы / MForum.ru

28.10. [Новинки] Анонсы: Poco C75 с ценой $109 представлен официально / MForum.ru

25.10. [Новинки] Слухи: Samsung готовит смартфоны W25 и W25 Flip для китайского рынка / MForum.ru

25.10. [Новинки] Анонсы: Представлены Oppo Find X8 и X8 Pro — Dimensity 9400, впечатляющие камеры / MForum.ru

24.10. [Новинки] Слухи: Подтверждены основные характеристики Poco C75 / MForum.ru