MForum.ru
20.02.2025,
Это решение для применения в ИИ-моделях, которое компании представили на академической конференции 2025 IEEE ISSCC. Важно не только рекордное число слоев – 332, но и рекордная для NAND flash скорость работы интерфейса – до 4.8 Гбит/с.
Решение основывается на использовании стандарта Toggle DDR6.0 и протокола SCA. Заявляемая скорость 4.8 Гбит/c на 33% выше, чем у продуктов «8-го поколения».
Мало того, данное решение отличается сниженным энергопотреблением. За счет применения технологии PI-LTT достигается сокращение энергопотребления при вводе данных на 10% и при считывании – на 34%.
Плотность хранения данных в новинке за счет 332 слоев и оптимизированной раскладки ячеек выросла на 59%.
Kioxia и SanDisk продолжат работу над 9-м и 10-м поколением 3D-flash памяти.
9-е поколение опирается на технологию CBA и будет использовать новую CMOS технологию, чтобы повысить высокой производительности.
В 10-м поколении ожидается дальнейший рост емкости, скорости и оптимизация потребления энергопотребления, чтобы соответствовать растущим требованиям ИИ-ЦОД и компаний, разрабатывающих ИИ.
CBA – это CMOS under Array, в контексте памяти NAND flash – это подход, когда управляющие логические схемы (контролллеры, декодеры, драйверы) располагают под массивом ячеек памяти, а не рядом с ними, как раньше.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника NAND flash число слоев рекорды память
--
Публикации по теме:
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Производители NAND flash собираются повышать цены / MForum.ru
10.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик / MForum.ru
23.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем / MForum.ru
22.04. [Новости компаний] Южная Корея - микроэлектроника / MForum.ru
15.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru