Микроэлектроника: Huawei тестирует метод SAQP для создания более совершенных чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: Huawei тестирует метод SAQP для создания более совершенных чипов

22.03.2024, MForum.ru


Компания Huawei Technologies и ее секретный производственный партнер подали патенты на "низкотехнологичный", но потенциально эффективный способ производства современных полупроводников, что повышает шансы Китая на производство современных чипов, несмотря на попытки США тормозить его прогресс. Об этом рассказывает Bloomberg

 

 

Компании разрабатывают ряд технологий, включая SAQP (self-aligned quadruple patterning - самоцентрирующееся четырехкратное шаблонирование). Этот метод снижает зависимость производителей микроэлектроники от литографического оборудования. Упрощая - на аппаратах предыдущего поколения, то есть на DUV, можно делать чипы, которые обычно ассоциируются с EUV. В рамках SAQP проводят множество последовательных травлений пластины, что позволяет уменьшить размеры элементов на кристалле, увеличивая плотность размещения узлов. В патентной заявке Huawei, опубликованной на прошлой неделе, описано применение этой технологии для изготовления чипов с высокой плотностью элементов. Оборотная сторона медали - метод требует высокой точности и аккуратности при производстве, для китайцев вполне посильная в решении задача. Больше расход материалов, но вряд ли это значимый фактор в данном случае. 

Ранее, в конце 2023 года патент, основанный на SAQP получила китайская компания SiCarrier, специализирующаяся на разработке оборудования для производства микросхем. Согласно патентной заявки, этот подход позволяет избежать использования EUV машин, снижает производственные затраты.

По оценкам Дэна Хатчисона, Techinsights, применение технологии SAQP позволит Китаю производить чипы с плотностью размещения элементов вплоть до 5 нм, но в долгосрочной перспективе Китаю все равно нужно будет заполучить машины EUV. С этим вряд ли можно поспорить. 

Машины EUV, несмотря на их заоблачную стоимость, обеспечивают высокую производительность, что в итоге, при массовом производстве, адресованном глобальному рынку, сводит к минимуму стоимость чипа. Если Huawei и ее партнеры будут использовать альтернативные методы, например, SAQP, показатель "цена за чип" может оказаться выше, чем средняя по отрасли. Впрочем, не будем забывать, что кроме вклада в себестоимость чипа технологии и фотолитографа, есть еще немало составляющих, которые в случае китайцев могут требовать меньших затрат, чем при производстве в США. Прежде всего - разница в стоимости DUV и EUV литографов. Это дополнительно сглаживает разницу в себестоимости техпроцессов.

На сегодня в коммерческом производстве самыми передовыми считают чипы 3нм, которые TSMC производит для Apple и других компаний. В Китае могут производить чипы 7нм, отставая на 2 поколения. Переход к 5нм позволит сократить отставание всего до одного поколения. И это на фоне санкций США и союзников. 

Группа китайских производителей оборудования для производства микросхем, в том числе, Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможности использования SAQP в своем оборудовании, чтобы можно было производить чипы 7нм и более совершенные. 

В Китае продолжают обеспечивать активную господдержку предприятиям микроэлектронной промышленности, в том числе - нематериальную. В марте премьер-министр Ли Цян посетил офис Naura Technology в рамках разрекламированного личного тура. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника технологии Китай SAQP

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

06.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае создан 32-битный RISC-V процессор на 2D-пленке дисульфида молибдена тоньше 1нм / MForum.ru

02.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group / MForum.ru

24.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее? / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru