MForum.ru
24.03.2025,
В Китае, лишенном доступа к технологии EUV фотолитографии, стремятся выжать все из технологии DUV. По данным Bloomberg и SCMP, связанная с Huawei компания SciCarrier может обеспечить выпуск микросхем 5 нм с использованием разработанной в ней технологии самосовмещающего четверного паттернирования (SAQP).
На выставке Semicon China, как ожидается, компания SciCarrier представит новые производственные продукты, разработанные для обеспечения техпроцесса 5 нм оборудованием «сделано в Китае». Это:
🔹 установка для эпитаксии,
🔹 система травления,
🔹 система для химического осаждения из паровой фазы (CVD)
🔹 оборудование для физического осаждения из паровой фазы (PVD)
🔹 инструменты для атомно-слоевого осаждения
Дебют SiCarrier увеличивает количество китайских компаний-производителей, среди которых уже есть такие, например, имена, как Naura и SMEE, компаний, создающих производственное оборудование для выпуска микроэлектроники.
За продуктами SciCarrier, как ожидается, может стоять технология четверного паттернирования. На эту технологию в конце 2023 года компания получила патент. В его рамках можно изготавливать микросхемы 5нм с использованием инструментов DUV, которые есть в Китае (предположительно DUV-литографы ASML, но это не точно).
В основе технологии – множественное повторение циклов фотолитографии и травления, что позволяет достичь плотности размещения элементов 5нм.
По данным Bloomberg, разработками оборудования под техпроцессы 7нм и менее заняты также и в Naura и в Advanced Micro-Fabrication Equipment. Также с множественными шаблонами и на основе DUV.
Впрочем, пока что это слухи, в частности, Nikkei утверждает, что по его данным, решения SciCarrier, это литографические машины под узлы 28нм и более старые. На этом рынке доминируют ASML, Nikon и Canon.
EUV в Китае?
Китай, похоже, старается двигаться по всем направлениям, разрабатывая комплексы оборудования, включая не только оборудование DUV, но и оборудование EUV. По данным TechPowerUp, новая система уже проходит испытания на заводе Huawei в Дунгуане.
Предполагается, что разработанный в Китае фотолитограф EUV использует технологию лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP). Машина позволит начать опытное производство в 3q2025, а массовое производство с ее помощью запланировано на 2026 год.
По данным TechPowerUp, новая китайская система использует излучение плазмы олова с длиной волны 13.5нм. Источником излучения является система испарения олова между электродами и преобразования его в плазму за счет высоковольтного разряда.
То есть это «оловянный источник», как в EUV-машинах ASML, но не каплеструйный, как у нидерландской компании.
Это краткое описание оставляет вопросы, ответа на которые я пока не знаю.
Основной из них, задействован ли лазер в китайских решениях, как в машинах ASML? В теории это возможно, т.к. ионизировать плазму можно и высоковольтным разрядом. Это существенно снизило бы сложность и стоимость установки. Более того, если разряд стабилен, то скорость генерации может быть даже выше, чем у ASML. Но контролировать плазму сложно, к тому же очень непросто избежать быстрого загрязнения электродов и деградации системы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производственное оборудование Китай слухи
--
Публикации по теме:
20.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм / MForum.ru
20.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов / MForum.ru
14.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай / MForum.ru
14.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года / MForum.ru
30.05. [Новинки] Анонсы: Vivo S30 и S30 Pro mini представлены официально / MForum.ru
30.05. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 Turbo получил огромную батарею и быструю зарядку 100 Вт / MForum.ru
29.05. [ПО] Анонсы: OnePlus анонсирует новые функции AI, которые дебютируют вместе с OnePlus 13s / MForum.ru
29.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei nova Y73 со знакомым внешним видом и характеристиками / MForum.ru
28.05. [Новинки] Анонсы: Motorola анонсировала Edge 2025 с новым AI Key / MForum.ru
27.05. [Новинки] Слухи: Moto G96 замечен на рендерах / MForurm.ru
27.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 будет базироваться на SoC Exynos 1680 / MForum.ru
27.05. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo 10 появился в Индии / MForum.ru
26.05. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Ultra может быть представлен уже в июне / MForum.ru
26.05. [Новинки] Анонсы: Honor 400 и Honor 400 Pro с 200 Мп камерой представлены официально / MForum.ru
23.05. [Новинки] Анонсы: Новая версия Xiaomi Watch S4 использует специальный чипсет Xring T1 / MForum.ru
23.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Xiaomi Pad 7 Ultra с 14-дюймовым OLED-дисплеем и чипсетом Xring O1 / MForum.ru
23.05. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A25 и Galaxy Tab S6 Lite (2024) обновят до Android 15 с One UI 7 / MForum.ru
22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен игровой планшет Infinix Xpad GT с 13-дюймовым дисплеем 144 Гц и Snapdragon 888 / MForum.ru
22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix GT 30 Pro с Dimensity 8350 Ultimate, экраном 144 Гц и триггерами GT / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Infinix GT 30 Pro замечен на «живых» фото / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Использование Snapdragon 8 Elite 2 в Xiaomi 16 подтверждено официально / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru
19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru