Микроэлектроника: 3D NAND стала лидирующей технологией производства флэш-памяти

MForum.ru

Микроэлектроника: 3D NAND стала лидирующей технологией производства флэш-памяти

30.09.2018, MForum.ru


По данным DigiTimes, доля 64- и 72-слойных микросхем 3D NAND в общем объеме флэш-памяти превысила 60%. И это в среднем, у лидеров рынка, таких как Samsung Electronics этот показатель достигает 85%, у Micron - 90%.

Рост плотности чипов 3D NAND на фоне снижения их стоимости приводит к росту объемов памяти в смартфонах - в 2019 году большинство флагманских моделей смогут похвастаться памятью в 512 ГБ.

Несмотря на рост числа компаний, желающих заниматься производством чипов памяти, Топ-5 в 2018 году не изменится, это по-прежнему будут Samsung Electronics, Toshiba, Western Digital, Micron и SK Hynix. Подробнее: dailycomm.ru.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника Китай китайская контрактное производство TSMC

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями / MForum.ru

31.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки / MForum.ru

20.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: По оценкам TrendForce, в 3Q2022 цены на NAND-память снизятся на 8-13% / MForum.ru

24.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND / MForum.ru

11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

31.01. [Новинки] Слухи: Honor работает над планшетом Pad X9a / MForum.ru

30.01. [Новинки] Слухи: Появились подробности о камерах Samsung Galaxy S25 Edge / MForum.ru

30.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Nothing Phone (3a) и (3a) Pro / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: TCL P10 Color Ink Eye Protection с технологией NXTPAPER представлен в Китае / MForum.ru

29.01. [Новинки] Слухи: Nothing Phone (3a) получит больший экран 6,8'' и телеобъектив 50 Мп / MForum.ru

28.01. [Новинки] Слухи: Грядущий анонс смартфона iQOO Neo 10R подтвержден официально / MForum.ru

27.01. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Smart – смартфон за 6000 рупий / MForum.ru

27.01. [Новинки] Слухи: Vivo V50 представят в феврале, V50 Pro - позже / MForum.ru

24.01. [Новинки] Слухи: Tecno работает над серией смартфонов Camon 40 / MForum.ru

24.01. [Новинки] Анонсы: Galaxy S25 Ultra – первый телефон Samsung с 16 ГБ оперативной памяти / MForum.ru

23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 и S25+ оснащены Snapdragon 8 Elite и 12 Гб ОЗУ для всех рынков / MForum.ru

23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 Ultra – тоньше, легче и с новой сверхширокоугольной камерой 50 Мп / MForum.ru

22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru

20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru

17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru

17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru

16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru