Микроэлектроника: 3D NAND стала лидирующей технологией производства флэш-памяти

MForum.ru

Микроэлектроника: 3D NAND стала лидирующей технологией производства флэш-памяти

30.09.2018, MForum.ru


По данным DigiTimes, доля 64- и 72-слойных микросхем 3D NAND в общем объеме флэш-памяти превысила 60%. И это в среднем, у лидеров рынка, таких как Samsung Electronics этот показатель достигает 85%, у Micron - 90%.

Рост плотности чипов 3D NAND на фоне снижения их стоимости приводит к росту объемов памяти в смартфонах - в 2019 году большинство флагманских моделей смогут похвастаться памятью в 512 ГБ.

Несмотря на рост числа компаний, желающих заниматься производством чипов памяти, Топ-5 в 2018 году не изменится, это по-прежнему будут Samsung Electronics, Toshiba, Western Digital, Micron и SK Hynix. Подробнее: dailycomm.ru.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника Китай китайская контрактное производство TSMC

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями / MForum.ru

31.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки / MForum.ru

20.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: По оценкам TrendForce, в 3Q2022 цены на NAND-память снизятся на 8-13% / MForum.ru

24.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND / MForum.ru

11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

27.05. [Новинки] Слухи: Moto G96 замечен на рендерах / MForurm.ru

27.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 будет базироваться на SoC Exynos 1680 / MForum.ru

27.05. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo 10 появился в Индии / MForum.ru

26.05. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Ultra может быть представлен уже в июне / MForum.ru

26.05. [Новинки] Анонсы: Honor 400 и Honor 400 Pro с 200 Мп камерой представлены официально / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Новая версия Xiaomi Watch S4 использует специальный чипсет Xring T1 / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Xiaomi Pad 7 Ultra с 14-дюймовым OLED-дисплеем и чипсетом Xring O1 / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A25 и Galaxy Tab S6 Lite (2024) обновят до Android 15 с One UI 7 / MForum.ru

22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен игровой планшет Infinix Xpad GT с 13-дюймовым дисплеем 144 Гц и Snapdragon 888 / MForum.ru

22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix GT 30 Pro с Dimensity 8350 Ultimate, экраном 144 Гц и триггерами GT / MForum.ru

21.05. [Новинки] Слухи: Infinix GT 30 Pro замечен на «живых» фото / MForum.ru

21.05. [Новинки] Слухи: Использование Snapdragon 8 Elite 2 в Xiaomi 16 подтверждено официально / MForum.ru

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru

19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru

19.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты дата анонса Infinix XPad GT и его ключевые характеристики / MForum.ru

16.05. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 Elite Edition в комплекте с Vivo TWS 3e Buds появился в Индии / MForum.ru

15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru

15.05. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad SE официально представлен в Малайзии / MForum.ru

14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru