MForum.ru
09.03.2007,
Платежная система «КиберПлат» (CyberPlat®) примет участие в крупнейшей международной выставке информационных технологий CeBIT-2007, которая пройдёт в Ганновере, Германия, с 15 по 21 марта 2007 года.
В рамках СеBIT-2007 платежная система «КиберПлат» (CyberPlat®) продемонстрирует разработанные ею и зарекомендовавшие себя многолетним успешным опытом работы самые передовые электронные технологии. Особое внимание на экспозиции будет уделено технологиям пополнения лицевых счетов клиентов в биллинговых системах провайдеров различных услуг.
Платежная система «КиберПлат» (CyberPlat®) в настоящий момент является абсолютным лидером на рынке электронных платежей в России, занимая свыше 34% рынка. При этом компания «КиберПлат» (CyberPlat®) является исторически первой электронной платежной системой – 18 марта 1998 года была совершена первая транзакция в пользу компании «Гарант-Парк», а 12 августа 1998 года был осуществлен первый on-line платеж через Интернет в пользу оператора мобильной связи "Билайн".
Ведущие российские операторы связи – компании МТС, "Билайн" и "Мегафон" – давно оценили преимущества разработанной платежной системой «КиберПлат» (CyberPlat®) технологии мгновенного пополнения счетов абонентов, в особенности её высокую надёжность и отказоустойчивость, подтверждённую многолетним опытом работы на рынке сотовой связи. На протяжении 9 лет работы на российском рынке электронных платежей «КиберПлат» (CyberPlat®) демонстрирует устойчивый рост оборота и качества услуг.
На выставке CeBIT-2007 компания «КиберПлат» (CyberPlat®) представит весь спектр своих платежных решений и программно-технологических разработок, предназначенных для приема платежей в режиме реального времени с помощью различных электронных устройств. Особое внимание на стенде «КиберПлат» (CyberPlat®) на международной выставке CeBIT-2007 будет уделено демонстрации платежных инструментов и технологий на основе электронных терминалов, разработанных платежной системой в соответствии с растущими потребностями рынка новых информационных технологий.
Публикации по теме:
07.03. [Новости компаний] Итоги 2007. Платежные системы: CyberPlat отчитался о деятельности в 2007 году / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru