MForum.ru
08.07.2025,
Речь идет о разработке LG Innotek. Компания покусилась на такой популярный способ прикрепления подложек чипа к материнской плате, как шарики (бампы). Вместо них предлагается использовать медные штырьки. Об этом рассказывает Tom's hardware.
Предлагается разместить медные штырьки на подложке еще до того, как будет нанесен припой. Это должно позволить сократить расстояния между шариками припоя примерно на 20% (раньше они могли слиться между собой), сохранив электрические характеристики. Это, в теории должно высвободить немалый объем бесценного пространства внутри смартфона.
Кроме сокращения размеров, медные выводы хорошо подходят для организации высокопроизводительных интерфейсов. А еще медь примерно в 7 раз лучше проводит тепло, чем обычные материалы, используемые для пайки - это позволяет быстрее рассеивать избыточное тепло от корпусов микросхем.
Высокая температура плавления меди гарантирует, что столбики сохранят форму во время высокотемпературных этапов производства.
Технологию называют Copper Post, работать над ней компания начала в 2021 году, применяя 3D-моделирование. На технологию оформлено примерно 40 связанных с ней патентов.
Компания планирует использовать Copper Post с подложками RF-SiP (используются в модемах, усилителях мощности, FRM, фильтрах, объединенных в единый корпус) и с подложками FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package для прикладных процессоров), используемыми для смартфонов и носимых устройств.)
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка LG Innotek Copper Post
--
Публикации по теме:
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Калининградской области запустили «полный цикл» сборки реестровых ноутбуков / MForum.ru
21.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC строит еще два объекта CoWoS, опровергая слухи о сокращении заказов / MForum.ru
19.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк / MForum.ru
01.08. [Новинки] Анонсы: Vivo T4R представлен официально / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Infinix GT 30 5G+ готовится к анонсу / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: iQOO Z10 Turbo + будет оснащен литий-ионным аккумулятором емкостью 8000 мАч / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A17 замечен на рендерах / MForum.ru
31.07. [Новинки] Анонсы: HMD FC Barcelona 3210 – телефон с ИИ для фанатов Barça / MForum.ru
29.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 на базе Snapdragon 685 представлен в Индонезии / MForum.ru
28.07. [Новинки] Анонсы: itel Super Guru 4G Max – кнопочный телефон с искусственным интеллектом для Индии / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 с АКБ 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 Pro с Snapdragon 7 Gen 4 и тремя 50 Мп камерами представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Honor Pad X7 с Android 15 представлен официально / MForum.ru
24.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi 15C 5G / MForum.ru
24.07. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo 80 Lite 4G представлен официально / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 5 может получить Dimensity 8500 Ultra / MForum.ru
22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru
22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru
18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru