MForum.ru
09.01.2025,
Чем тоньше становятся проводники в чипах по мере сокращения размеров узлов, тем хуже проводят ток традиционные металлы, прежде всего, медь. Это затрудняет сокращение размеров проводников, что требуется для дальнейшего наращивания плотности размещения узлов на кристалле.
В Стенфордском университете показали, что топологический полуметалл фосфид ниобия в виде тонкой пленки толщиной в несколько атомов, проводит электричество по своей поверхности лучше, чем пленка меди, если толщина слоя становится меньше 5нм.
Для формирования на кристалле пленок фосфида ниобия не требуется существенных изменений традиционной технологии, в частности, пленки можно синтезировать при сравнительно низких температурах – около 400°С.
Фосфат ниобия, если дойдет дело до его массового применения, не вытеснит медь из микроэлектронного производства, поскольку его «особые качества» проявляются лишь в тонких пленках. Возможно, что ученые найдут и другие полуметаллы, которые покажут еще более интересные возможности.
По материалам Engineering Stanford
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника материалы
--
Публикации по теме:
03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайские компании хотят закупить чипы Nvidia на $16 млрд / MForum.ru
26.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: США нужны редкие металлы, России есть, что предложить / MForum.ru
20.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов / MForum.ru
20.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Микрон расскажет об импортзамещении материалов / MForum.ru
26.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году? / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru