MForum.ru
03.04.2024,
Министерство промышленности Японии заявило, что утвердило субсидии на сумму для 590 млрд иен ($3.9 млрд) для проекта Rapidus. Об этом сообщает Reuters.
Ранее в Японии было принято решение предоставить Rapidus субсидии на сумму около 330 млрд иен. Недавно одобренная господдержка включала 53,5 млрд иен на усовершенствованную упаковку / корпусирование, которые становятся все более важными элементами повышения производительности чипов.
Rapidus это создаваемое японское производство микросхем, в сотрудничестве с американской IBM и европейской исследовательской организацией в области микроэлектроники Imec. Производственные мощности для выпуска чипов по передовым технологиям, как ожидается, появятся на северном острове Хоккайдо с 2027 года. На этом предприятии Rapidus планирует производить чипы по техпроцессу с плотностью размещения до 2нм. Пока что в мире нет предприятий с такими технологическими возможностями.
Проект Rapidus - один из ключевых компонентов стратегии Токио по возрождению передового производства полупроводников и укреплению цепочек поставок на случай сбоев, которые могут возникать по мере роста напряженности в отношениях с Китаем. По задумке японцев, фабрика Rapidus должна стать производственным хабом не только для Японии, но и для многих других стран.
Землетрясение рядом с Тайванем и приостановка отдельных машин на тайваньских производствах микросхем - наглядная иллюстрация того, как критически важны для американского блока планы усиления производственных возможностей США и Японии в области микроэлектроники. Не удивительно, что правительства этих стран столь щедры в оказании господдержки проектам развертывания новых производственных мощностей в своих странах, включая проекты зарубежных инвесторов.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Япония господдержка зарубежные новости
--
Публикации по теме:
29.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia" / MForum.ru
27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) представлен официально / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) Pro представлен официально / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Tecno представляет Camon 40, Camon 40 Pro, Camon 40 Pro 5G и Camon 40 Premier 5G / MForum.ru
06.03. [Новинки] Анонсы: Vivo T4x поставляется с емкой батареей и 50-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru
06.03. [Новинки] Анонсы: Новейшие iPad Air поставляются с чипом M3 от Apple / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: iPad (2025) дебютирует с чипом A16 и без Apple Intelligence / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14 Pro Lite на базе Snapdragon 7s Gen 2 / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Poco M7 5G – 50 Мп камера и 4 года обновлений безопасности / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Flyme OS жива, Meizu возвращается! / MForum.ru
03.03. [Новинки] Анонсы: Новая OLED-панель Samsung ярче и энергоффективнее / MForum.ru
03.03. [Новинки] Анонсы: TCL представила смартфоны 60 R и 60 SE с экраном Nxtpaper 4.0 / MForum.ru
28.02. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15 Ultra представлен официально / MForum.ru
27.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y39 5G официально представлен в Малайзии / MForum.ru
26.02. [Новинки] Слухи: Motorola Razr 60 Ultra засветилась на новых рендерах / MForum.ru
26.02. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 SE дебютирует с Dimensity 8400 Max и АКБ емкостью 7000 мАч / MForum.ru
25.02. [Новинки] Слухи: Huawei Pocket 3 может получить экран с необычным соотношением сторон / MForum.ru
25.02. [Новинки] Слухи: iQOO Neo11 Pro станет первым смартфоном с SoC Dimensity 9400+ / MForum.ru
24.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экранах смартфонов Honor 400 / MForum.ru
24.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy M06 и Galaxy M16 скоро выйдут с новым дизайном / MForum.ru
21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru