Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

MForum.ru

Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

03.04.2024, MForum.ru


Это крупнейшее за 25 лет землетрясение у берегов Тайваня силой 7.4. Тайваньские компании, производящие микроэлектронику отреагировали на него отключением части машин и временной эвакуацией персонала. В частности, это коснулось TSMC и UMC (United Microelectronics Corp.). Об этом сообщает Bloomberg.

 

 

Тайваньские производители выпускают большинство чипов для Apple и NVidia, а также для автопрома множества стран. В целом до 80% самых высокотехнологичных чипов выпускается на острове. Вибрации способны уничтожить целые партии полупроводников, выпускаемых по современным техпроцессам. Остановка процесса производства также чревата тем, что партии продуктов, находившихся в стадии производства, придется списать и начать процесс длительностью в 2-3 месяца заново. Пока что неясно, какой объем выпуска продукции затронут негативным воздействием.

Мой коммент:

Каких последствий можно ожидать? Весьма вероятно, что ущерб от землетрясения окажется весьма ощутимым практически для всего мира. Могут сдвинуться сроки поставки чипов для очень многих производителей и отраслей по всему миру. Речь идет, возможно о миллиардных потерях для тайваньских компаний, а также о задержках с производством разнообразной продукции производителями США, Европы и ряда других стран. Все же, полагаю, что мы и не столкнемся с дефицитом, который был во времена так называемой пандемии, но запасы могут сократиться, а спрос на чипы - вырасти. В выигрыше могут оказаться китайские фабрики, которые способны заместить часть продукции, которую выпускали на Тайване.

В очередной раз подтверждаются риски размещения ведущих производителей чипов в мире в сейсмоопасной зоне, где находится Тайвань, а также риски концентрации высоких технологий в одной стране. Возможно, это ускорит планы TSMC по развертыванию своих производств в США, Японии и Европе. Можно предположить, что это простимулирует и других тайваньских производителей предпринять усилия по расширению своей деятельности в других регионах планеты. К сожалению, возможности выбора ограничены - в Японии хороший бизнес-климат, но и там сохраняется сейсмоопасность. В США нетрудно найти регионы с минимальной сейсмикой, там хорошая логистика и много потребителей, но при этом бизнес-климат сейчас явно мало пригоден для успешного производства. То же, в заметной степени, относится и к современной Европе.

Случившееся землетрясение может ударить и по лидерству США в области ИИ, а также притормозить развитие ИИ во всем мире.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань TSMC проблемы землетрясения зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC направляет больше рабочих на стройку своего нового завода в Аризоне / MForum.ru

11.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году / MForum.ru

06.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием / MForum.ru

23.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии / MForum.ru

05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 10 ms, lookup=0 ms, find=10 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

06.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y300 Pro анонсирован в Китае с SD6 Gen 1 и 6,77-дюймовым OLED-дисплеем / MForum.ru

06.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 50 дебютирует с Dimensity 6300 и 48-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Acer Iconia X12 на базе MediaTek Helio G99 представлен официально / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Компактный и мощный смартфон Moto S50 представлен в Китае / MForum.ru

04.09. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 будет использовать только чипы Snapdragon, а Fold7 и Flip7 получат Exynos 2500 / MForum.ru

04.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 представлен в Индии / MForum.ru

03.09. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy M05 может быть анонсирован в ближайшие недели / MForum.ru

03.09. [Новинки] Анонсы: TWS-наушники Redmi Buds 6 Lite представлены официально / MForum.ru

02.09. [Новинки] Компоненты: Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте / MForum.ru

02.09. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Ultra замечен в GeekBench / MForum.ru

30.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Zero 40 4G и Zero 40 5G представлены официально / MForum.ru

29.08. [Новинки] Анонсы: HMD анонсирует телефон Барби на базе Nokia 2660 Flip / MForum.ru

28.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo T3 Pro со Snapdragon 7 Gen 3 и изогнутым дисплеем 120 Гц / MForum.ru

26.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Moto G45 в ярких цветах по доступной цене / MForum.ru

23.08. [Новинки] Анонсы: POCO Pad 5G появился в Индии / MForum.ru

23.08. [Новинки] Анонсы: Vivo Y03t официально представлен на Филлипинах / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы: Tecno Spark Go 1 получил экран 120 Гц и чипсет Unsioc / MForum.ru

22.08. [Новинки] Xiaomi представила планшет Redmi Pad SE 8.7 на мировом рынке. Изначально новинка появилась в Индии. / MForum.ru

21.08. [Новинки] Анонсы: iQOO Z9s и iQOO Z9s Pro представлены официально / MForum.ru

21.08. [Новинки] Анонсы: Представлены OnePlus Buds Pro 3 с двумя ЦАП, адаптивным ANC и настройкой Dynaudio / MForum.ru