MForum.ru
26.03.2024,
Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.
В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника SK Hynix новые фабрики в США упаковка и тестирование корпусирование зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Производители NAND flash собираются повышать цены / MForum.ru
16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru
23.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем / MForum.ru
13.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники / MForum.ru
11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году / MForum.ru
25.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A07 с Helio G99 и очень привлекательной ценой представлен официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru
21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru
20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru
13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru