Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

18.03.2024, MForum.ru


Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

 

 

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки  в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония слухи упаковка CoWoS TSMC зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии / MForum.ru

07.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC построит в Японии не одну, а две фабрики / MForum.ru

17.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники / MForum.ru

14.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники / MForum.ru

07.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

24.12. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 5G – смартфон начального уровня для 5G-сетей / MForum.ru

24.12. [Новинки] Анонсы: Honor Magic7 RSR Porsche Design представлен официально / MForum.ru

23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Ulefone Armor X31 Pro с экраном 120 Гц, камерой ночного видения и аккумулятором емкостью 6050 мА•ч / MForum.ru

23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Honor GT со Snapdragon 8 Gen 3, IMX906 и зарядкой мощностью 100 Вт / MForum.ru

23.12. [Новинки] Анонсы: Honor Pad V9 с 11,5 дюймовым дисплеем представлен официально / MForum.ru

20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru

20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru

19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru

19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru

17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru

16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru

16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru

13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru

13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru

13.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о китайской версии Vivo Y300 5G / MForum.ru

12.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Google Pixel 9a / MForum.ru

12.12. [Новинки] Это интересно: Vivo создаст новый суббренд в следующем году / MForum.ru