Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

18.03.2024, MForum.ru


Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

 

 

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки  в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония слухи упаковка CoWoS TSMC зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии / MForum.ru

07.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC построит в Японии не одну, а две фабрики / MForum.ru

17.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники / MForum.ru

14.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники / MForum.ru

07.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=0 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

30.05. [Новинки] Анонсы: Vivo S30 и S30 Pro mini представлены официально / MForum.ru

30.05. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 Turbo получил огромную батарею и быструю зарядку 100 Вт / MForum.ru

29.05. [ПО] Анонсы: OnePlus анонсирует новые функции AI, которые дебютируют вместе с OnePlus 13s / MForum.ru

29.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei nova Y73 со знакомым внешним видом и характеристиками / MForum.ru

28.05. [Новинки] Анонсы: Motorola анонсировала Edge 2025 с новым AI Key / MForum.ru

27.05. [Новинки] Слухи: Moto G96 замечен на рендерах / MForurm.ru

27.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 будет базироваться на SoC Exynos 1680 / MForum.ru

27.05. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo 10 появился в Индии / MForum.ru

26.05. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Ultra может быть представлен уже в июне / MForum.ru

26.05. [Новинки] Анонсы: Honor 400 и Honor 400 Pro с 200 Мп камерой представлены официально / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Новая версия Xiaomi Watch S4 использует специальный чипсет Xring T1 / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Xiaomi Pad 7 Ultra с 14-дюймовым OLED-дисплеем и чипсетом Xring O1 / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A25 и Galaxy Tab S6 Lite (2024) обновят до Android 15 с One UI 7 / MForum.ru

22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен игровой планшет Infinix Xpad GT с 13-дюймовым дисплеем 144 Гц и Snapdragon 888 / MForum.ru

22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix GT 30 Pro с Dimensity 8350 Ultimate, экраном 144 Гц и триггерами GT / MForum.ru

21.05. [Новинки] Слухи: Infinix GT 30 Pro замечен на «живых» фото / MForum.ru

21.05. [Новинки] Слухи: Использование Snapdragon 8 Elite 2 в Xiaomi 16 подтверждено официально / MForum.ru

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru

19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru