MForum.ru
14.03.2024,
Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.
Почему это важно?
Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.
Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии 5нм. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.
Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.
Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения).
Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника ИИ искусственный интеллект Cerebras зарубежные новости
--
Публикации по теме:
30.01. [Новинки] Слухи: Появились подробности о камерах Samsung Galaxy S25 Edge / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Nothing Phone (3a) и (3a) Pro / MForum.ru
29.01. [Новинки] Анонсы: TCL P10 Color Ink Eye Protection с технологией NXTPAPER представлен в Китае / MForum.ru
29.01. [Новинки] Слухи: Nothing Phone (3a) получит больший экран 6,8'' и телеобъектив 50 Мп / MForum.ru
28.01. [Новинки] Слухи: Грядущий анонс смартфона iQOO Neo 10R подтвержден официально / MForum.ru
27.01. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Smart – смартфон за 6000 рупий / MForum.ru
27.01. [Новинки] Слухи: Vivo V50 представят в феврале, V50 Pro - позже / MForum.ru
24.01. [Новинки] Слухи: Tecno работает над серией смартфонов Camon 40 / MForum.ru
24.01. [Новинки] Анонсы: Galaxy S25 Ultra – первый телефон Samsung с 16 ГБ оперативной памяти / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 и S25+ оснащены Snapdragon 8 Elite и 12 Гб ОЗУ для всех рынков / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 Ultra – тоньше, легче и с новой сверхширокоугольной камерой 50 Мп / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии / MForum.ru