MForum.ru
28.02.2024,
Об этом рассказывает bnnbreaking. Исследователи кафедры электротехники Городского университета Гонконга под руководством профессора Ван Ченга добились прогресса в области микроволновой фотоники (MWP), представив чип для беспроводной связи. Опубликованная в журнале Nature (публикация по ссылке не открывается), совместная работа с Китайским университетом Гонконга представляет интегрированный микроволновый фотонный тонкопленочный чип из ниобата лития LiNbO3, способный работать в 1000 раз быстрее, чем традиционные электронные процессоры, и при этом более энергоэффективно.
Выигрыш достигается интеграцией быстрого электрооптического преобразования и многофункциональной обработки сигналов с низкими потерями в единой компактной платформе. Этого давно ожидали от микроволновой фотоники, которая использует оптические компоненты для генерации, модуляции и т.п. обработки СВЧ-сигналов. Это все не новость, но особенность MWP состоит в том, что такие системы обеспечивают сверхскоростную аналоговую обработку сигналов в объем интегральной микросхемы, с высокой точностью и малой потребляемой мощностью. В частности, гонконгская разработка способна обрабатывать сигналы вплоть до 67 ГГц.
Разработка может повлечь за собой появление более эффективных радиочастотных систем. Область применения выходит далеко за рамки улучшения производительности сетей 5G - это и 6G, и системы ИИ, и радары.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника MWP microwave-photonic chip научные исследования зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.02. [Новости компаний] Микроэлектроника. 6G: В России экспериментируют с селенидом галлия - материал признан перспективным для использования в решениях 6G / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
08.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники / MForum.ru
23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru
05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) представлен официально / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) Pro представлен официально / MForum.ru
07.03. [Новинки] Анонсы: Tecno представляет Camon 40, Camon 40 Pro, Camon 40 Pro 5G и Camon 40 Premier 5G / MForum.ru
06.03. [Новинки] Анонсы: Vivo T4x поставляется с емкой батареей и 50-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru
06.03. [Новинки] Анонсы: Новейшие iPad Air поставляются с чипом M3 от Apple / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: iPad (2025) дебютирует с чипом A16 и без Apple Intelligence / MForum.ru
05.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14 Pro Lite на базе Snapdragon 7s Gen 2 / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Poco M7 5G – 50 Мп камера и 4 года обновлений безопасности / MForum.ru
04.03. [Новинки] Анонсы: Flyme OS жива, Meizu возвращается! / MForum.ru
03.03. [Новинки] Анонсы: Новая OLED-панель Samsung ярче и энергоффективнее / MForum.ru
03.03. [Новинки] Анонсы: TCL представила смартфоны 60 R и 60 SE с экраном Nxtpaper 4.0 / MForum.ru
28.02. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15 Ultra представлен официально / MForum.ru
27.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y39 5G официально представлен в Малайзии / MForum.ru
26.02. [Новинки] Слухи: Motorola Razr 60 Ultra засветилась на новых рендерах / MForum.ru
26.02. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 SE дебютирует с Dimensity 8400 Max и АКБ емкостью 7000 мАч / MForum.ru
25.02. [Новинки] Слухи: Huawei Pocket 3 может получить экран с необычным соотношением сторон / MForum.ru
25.02. [Новинки] Слухи: iQOO Neo11 Pro станет первым смартфоном с SoC Dimensity 9400+ / MForum.ru
24.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экранах смартфонов Honor 400 / MForum.ru
24.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy M06 и Galaxy M16 скоро выйдут с новым дизайном / MForum.ru
21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru