MForum.ru
08.03.2022,
Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.
В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.
Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.
Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.
Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.
Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.
Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.
Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.
Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries
Публикации по теме:
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru
03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна / MForum.ru
21.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ / MForum.ru
20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ / MForum.ru
20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data / MForum.ru
08.10. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e с 200 Мп камерой появился в Индии / MForum.ru
08.10. [Новинки] Компоненты: Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов / MForum.ru
07.10. [Новинки] Слухи: Появилась информация о камерах OnePlus 15 и Realme GT 8 Pro / MForum.ru
07.10. [Новинки] Анонсы: HMD представит «первый в Индии гибридный телефон» / MForum.ru
06.10. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F07 появился в Индии / MForum.ru
06.10. [Новинки] Слухи: HMD готовит обновление Nokia 800 Tough / MForum.ru
03.10. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Honor Magic 8, Magic 8 Pro и MagicPad 3 Pro / MForum.ru
02.10. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14i представлен официально / MForum.ru
02.10. [Новинки] Анонсы: Realme 15x с защитой "IP69 Pro" представлен официально / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru
30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru
29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru
26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru
24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru