Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru

23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru

05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Микроэлектроника / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Участники рынка микроэлектроники России / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.04. [Новинки] Анонсы: Honor Play 60 и Play 60m представлены официально / MForum.ru

04.04. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн Motorola Razr 60 и Razr 60 Ultra / MForum.ru

03.04. [Новинки] Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном / MForum.ru

03.04. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 8000 мАч / MForum.ru

02.04. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 60 Fusion представлен с изогнутым дисплеем и рейтингом IP69 / MForum.ru

02.04. [Новинки] Анонсы: Lava Bold 5G за 11 рупий представлен официально / MForum.ru

01.04. [Новинки] Анонсы: Vivo V50e получил мощную фоточасть и выдержал 42 000 падений / MForum.ru

01.04. [Новинки] Анонсы: Представлены Vivo Y300 Pro+ и Y300t с емкими АКБ / MForum.ru

01.04. [Новинки] Анонсы: Poco F7 Pro на базе Snapdragon 8 Gen 3 представлен официально / MForum.ru

31.03. [Новинки] Анонсы: Poco F7 Ultra – первый смартфон бренда на флагманском чипсете / MForum.ru

28.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix Note 50x с прочным корпусом и большой батареей / MForum.ru

27.03. [Новинки] Слухи: iQOO Z10 будет поддерживать быструю зарядку 90 Вт / MForum.ru

26.03. [Новинки] Слухи: Oppo Pad 4 Pro появился на тизерах / MForum.ru

26.03. [Новинки] Анонсы: Lava Shark дебютирует с дисплеем 120 Гц и аккумулятором 5000 мАч / MForum.ru

25.03. [Новинки] Слухи: OnePlus 13T получит «невероятную» ёмкость АКБ / MForum.ru

24.03. [Новинки] Анонсы: Представлены Oppo F29 и F29 Pro с прочными корпусами и емкими батареями / MForum.ru

24.03. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A26 5G представлен официально / MForum.ru

21.03. [Новинки] Анонсы: Google представила Pixel 9a с чипсетом Tensor G4 / MForum.ru

21.03. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19e – смартфон с экраном 90 Гц и емким АКБ за 8000 рупий / MForum.ru

21.03. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 Lite 5G с Dimensity 6300, АКБ 6500 мАч и зарядкой 90 Вт представлен официально / MForum.ru