Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru

23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru

05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Микроэлектроника / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Участники рынка микроэлектроники России / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru

21.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 4G с АКБ 6500 мАч представлен в Бангладеш / MForum.ru

20.02. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 5G представлен в Индии / MForum.ru

20.02. [Новинки] Анонсы: Представлен iPhone 16e с чипом A18 и одинарной тыловой камерой / MForum.ru

19.02. [Новинки] Анонсы: OnePlus Watch 3 дебютирует с отполированным внешним видом и обновленным АКБ / MForum.ru

19.02. [Новинки] Слухи: Серию Nothing Phone (3a) представят 4 марта / MForum.ru

19.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A36 готовится к анонсу / MForum.ru

18.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об Oppo Find X8 Mini / MForum.ru

18.02. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 дебютирует с аккумулятором емкостью 6000 мАч и знакомыми характеристиками / MForum.ru

17.02. [Новинки] Анонсы: Представлены Lava Prowatch X с AMOLED-экраном, рейтингом IP68 и 10 днями автономности / MForum.ru

17.02. [Новинки] Анонсы: ZTE Blade V70 Max дебютирует с АКБ 6000 мАч и 6,9-дюймовым экраном / MForum.ru

14.02. [Новинки] Анонсы: Tecno раскрыла героев своей презентации на MWC / MForum.ru

14.02. [Новинки] Слухи: Oppo Find N5 показали на тизерах / MForum.ru

13.02. [Новинки] Анонсы: Realme GT 7 Pro Racing Edition представлен официально / MForum.ru

13.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах Honor 400, 400 Pro и GT Pro / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты чипсет, оперативная память и версия Android vivo V50e / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Появились подробности о iQOO Z10 Turbo и Z10 Turbo Pro / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A06 5G готовится к анонсу / MForum.ru

12.02. [Новинки] Анонсы: HMD Aura² представлен официально / MForum.ru

11.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 могут получить АКБ Silicon-Carbon ёмкостью до 7000 мАч / MForum.ru