YMTC (Yangtze Memory Technologies)

MForum.ru

YMTC (Yangtze Memory Technologies)

28.10.2019, MForum.ru


YMTC (Yangtze Memory Technologies)  --  Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Производитель микроэлектроники, Китай. Основная продукция - чипы памяти NAND. YMTC первая китайская компания, которая освоила производство V-NAND

2023

2023.02 YMTC сократила заказы на производственное оборудование, размещенные в Naura Technology на десятки процентов. Ранее компания приняла решение о сокращении 10% сотрудников. Может быть отложено строительство 2-го завода по производству пластин в Ухане из-за сбоев в цепочках поставок. 

2022

2022.12 YMTC попала в черный список США. Текущая доля компании на мировом рынке памяти - 5% (оценка Bernstein). Теперь рыночная доля компании сократится.  

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2022.05 YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов  флэш-памяти 3D NAND. Массовое производство намечено на конец 2022 года. Это чипы по собственной архитектуре Xtracking 2.0. В 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». / MForum

2020

В 2018 году компания планировала нарастить производственную мощность до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с чипами 3D NAND, а после запуска всех трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц.  

По другим оценкаам, к концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

2018

YMTC планирует инвестиции в размере $2.0 млрд в 2018 году. В 2018 году компания подписала контракт на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND.

2016

Основана YMTC со штаб-квартирой в Ухане

 

Новости

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2019.11.28 Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии / MForum.ru

16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника. SiC: Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon / MForum.ru

05.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В / MForum.ru

08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru

05.12. [Новости компаний] Onsemi / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

28.11.2019 21:39 От: ABloud

Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru

24.05.2022 09:30 От: ABloud

[Техпроцессы. Память. Китай]

YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND!

Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.

Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.

И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.

Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.


Новое сообщение:
Complete in 23 ms, lookup=0 ms, find=23 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

22.11. [Новинки] Слухи: Google отменила Pixel Tablet 2, а не Pixel Tablet 3 / MForum.ru

22.11. [Новинки] Анонсы: Nubia Z70 Ultra дебютирвал с SD 8 Elite и 35-миллиметровой основной камерой с переменной апертурой / MForum.ru

21.11. [Новинки] Анонсы: Oppo Find X8 и X8 Pro выходят на глобальный рынок / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Google отменяет Pixel Tablet 3 / MForum.ru

20.11. [Новинки] Слухи: Reno 13 и Reno 13 Pro замечены в Geekbench / MForum.ru

20.11. [Новинки] Слухи: Nubia Z70 Ultra с впечатляющей камерой представят 21 ноября / MForum.ru

19.11. [Новинки] Анонсы: Представлен ZTE Blade V70 с основной камерой 108 МП и аналогом Dynamic Island / MForum.ru

19.11. [Новинки] Слухи: HMD Icon Flip 1 готовится к анонсу / MForum.ru

18.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A36 получит улучшенную фронтальную камеру / MForum.ru

18.11. [Новинки] Слухи: Vivo Y300 5G появился на «живых» фото / MForum.ru

15.11. [Новинки] Слухи: Стали известные некоторые спецификации Realme C75 / MForum.ru

15.11. [Новинки] Слухи: Realme Narzo 70 Curve готовится к анонсу / MForum.ru

14.11. [Новинки] Анонсы: Представлены Nubia Red Magix 10 Pro и 10 Pro+ с SD 8 Elite и огромными батареями / MForum.ru

13.11. [Новинки] Слухи: Vivo X200 и X200 Pro готовятся к глобальному релизу / MForum.ru

13.11. [Новинки] Слухи: Стали известны основные характеристики и особенности серии iQOO Neo10 / MForum.ru

12.11. [Новинки] Анонсы: Red Magic 10 позирует на рендерах / MForum.ru

11.11. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad 11.5 (2024) представлен официально / MForum.ru

11.11. [Новинки] Слухи: Samsung выпустит Galaxy S25 Slim в 2025 апреле года / MForum.ru

08.11. [Новинки] Анонсы: Samsung W25 – эксклюзивный складной смартфон для китайского рынка / MForum.ru

08.11. [Новинки] Анонсы: Представлен Samsung W25 Flip. Galaxy Z Fold 6 становится золотым? / MForum.ru