Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

23.02.2019, MForum.ru


Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС; специалисты в области микроэлектроники востребованы; TSMC строит завод под 5 нм, основными заказчиками могут стать Apple, Qualcomm и Samsung; германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям; новый руководитель Intel подтянет финансы компании.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС

В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур. Источник: ria.ru.


Cпециалист в области микроэлектроники - востребованная профессия

Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: overclockers.ru


Германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям

Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: 3dnews.ru.


Новый руководитель Intel подтянет финансы компании

Боб Свон (Bob Swan) избавился от букв и.о. в названии своей должности и теперь возглавляет Intel. Опыт работы г-на Свона финансовым директором компании Intel, как ожидается, сделает ее более финансово-ориентированной, нежели чем технологически ориентированной. Классические маятниковые колебания курса компании - от технологий к финансам и обратно. Поможет ли это Intel, которая сейчас явно не находится на пике технологического расцвета? Впрочем, если забыть об экономической стороне развития, ничего хорошего тоже не будет.
Пока что рынок реагирует на новость позитивно. Источник: fxteam.ru.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.12. [Новости компаний]  Кто где в 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

18.08. [Новости компаний] Развитие сетей: На российских сетях Tele2 установлено 25 тысяч новых BS Ericsson / MForum.ru

18.11. [Новости компаний] Телеком: Число публично анонсированных контрактов в области 5G компании Ericsson достигло 31 / MForum.ru

20.10. [Новости компаний]  Вендоры решений 5G / MForum.ru

20.10. [Новости компаний] Новости 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

10.03. [Новинки] Слухи: Стали известны основные подробности о Xiaomi Civi 5 Pro / MForum.ru

10.03. [Новинки] Анонсы: Infinix представил Note 50 и Note 50 Pro с емкими АКБ / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) Pro представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Tecno представляет Camon 40, Camon 40 Pro, Camon 40 Pro 5G и Camon 40 Premier 5G / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Vivo T4x поставляется с емкой батареей и 50-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Новейшие iPad Air поставляются с чипом M3 от Apple / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: iPad (2025) дебютирует с чипом A16 и без Apple Intelligence / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14 Pro Lite на базе Snapdragon 7s Gen 2 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Poco M7 5G – 50 Мп камера и 4 года обновлений безопасности / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Flyme OS жива, Meizu возвращается! / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: Новая OLED-панель Samsung ярче и энергоффективнее / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: TCL представила смартфоны 60 R и 60 SE с экраном Nxtpaper 4.0 / MForum.ru

28.02. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15 Ultra представлен официально / MForum.ru

27.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y39 5G официально представлен в Малайзии / MForum.ru

26.02. [Новинки] Слухи: Motorola Razr 60 Ultra засветилась на новых рендерах / MForum.ru

26.02. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 SE дебютирует с Dimensity 8400 Max и АКБ емкостью 7000 мАч / MForum.ru

25.02. [Новинки] Слухи: Huawei Pocket 3 может получить экран с необычным соотношением сторон / MForum.ru

25.02. [Новинки] Слухи: iQOO Neo11 Pro станет первым смартфоном с SoC Dimensity 9400+ / MForum.ru

24.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экранах смартфонов Honor 400 / MForum.ru