MForum.ru
30.09.2018,
WIN Semiconductors Corp. - компания pure play, то есть производство, которое сосредоточено на выпуске микросхем под заказ и не имеет собственного отдела разработки интегральных схем. Компания ожидает роста спроса на производство фронтэнд-чипов. От качества таких чипов существенно зависит время работы абонентского терминала от батареи, а если говорить о базовых станциях и активных антеннах, то фронтэнд оказывает существенное влияние на потребляемую мощность.
В системах с поддержкой MIMO существенно возрастают требования к линейности и потребляемой мощности устройств. В WIN подготовили набор технологий на основе GaAs, чтобы отвечать этим требованиям, как для диапазонов ниже 6 ГГц, так и для миллиметровых диапазонов, которые будут использоваться системами 5G, в частности, для диапазона 28-39 ГГц.
Были разработаны такие технологии на базе GaAs, как PIH1-10, предназначенные для монолитной интеграции в усилители мощности передатчиков, ультрамалошумящие усилители для приемных устройств и коммутаторы с низким уровнем потерь. Кроме того, на базе разработанных технологий GaAs создаются опциональные линейные диоды Шоттки для детекторов мощности и комбайнеров, PIN-диоды с низкой емкостью. Источник: electroiq.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника MIMO GaAs
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин / MForum.ru
15.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе / MForum.ru
10.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм / MForum.ru
26.01. [Краткие новости] Микран / MForum.ru
05.01. [Краткие новости] Рынок изготовителей подложек / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru