MForum.ru
17.09.2018,
Использование полуприжимных IGBT-модулей в системах СТАТКОМ (статических синхронных компенсаторов) и HVDC (высоковольтных передач постоянного тока) повышают пропускную способность электросети, улучшат качество электроэнергии и уменьшат потери при передаче энергии на большие расстояния. Применение отечественных устройств позволит защитить национальную сетевую инфраструктуру передачи электроэнергии от зарубежного влияния, так как на данный момент 100% подобных модулей поставляется из-за рубежа.
Разработка модуля была произведена в рамках соглашения между АО «Ангстрем» и АО «Научно-технический центр Федеральной сетевой компании Единой энергетической системы» (АО «НТЦ ФСК ЕЭС»). Документ предусматривает разработку технически сложных устройств силовой электроники, которые сейчас закупаются за рубежом, между тем ежегодные потребности в них превышают тысячи единиц. В первую очередь в рамках соглашения планируется создание для нужд ФСК ЕЭС широкого перечня IGBT-модулей, которые задействованы в процессах транспортировки и преобразования электроэнергии.
Сергей Воронцов, временно исполняющий обязанности генерального директора АО «Ангстрем»: «Этот модуль является первым в широком ряду, которые требуются отечественным электросетевым компаниям. Также в рамках сотрудничества Ангстрема и НТЦ ФСК ЕЭС предполагается разработка принципиально новых решений и оборудования для электроэнергетики. В результате этой работы, мы должны максимально снизить зависимость наших энергетиков от поставок комплектующих из-за рубежа, а по возможность, затем наладить экспорт этой продукции».
Применение силовых IGBT-модулей, вместо традиционно используемых тиристорных, обеспечивает целый ряд преимуществ, большую эффективность (легкость в управлении, высокая стойкость к токам короткого замыкания) и гибкость систем СТАТКОМ и HVDC. В работе над полуприжимным IGBT-модулем применялись кристаллы биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT) и быстровосстанавливающихся диодов (FRD) оригинальной конструкции на напряжение 2500 В. Однако, учитывая использование прижимной конструкции, их пришлось доработать.
В ходе ОКРа была разработана конструкция модуля, позволяющая равномерно осуществлять давление на кристаллы IGBT и FRD. Это особенно важно учитывая уровень нагрузки, в результате которой даже небольшая разница в равномерности прижима термокомпенсационных прокладок может привести к разрушению кристаллов. Так же была решена проблема обеспечения надежного контакта в активной области кристаллов.
Конструкция модуля состоит из: корпуса, субмодуля и крышки. Субмодуль состоит из: кристаллов IGBT и FRD, молибденовых термокомпенсаторов и оснований, медных контактов, керамической платы со сформированными толстопленочными резисторами определенного номинала, корпуса субмодулей, крышки корпуса и шины управления кристаллами соединенная в соответствии со схемой прибора.
В мае 2018 года АО «Ангстрем» изготовил макетный образец полуприжимного IGBT-модуля и передал его для испытаний заказчику. Испытания подтвердили, что модули по габаритным и присоединительным размерам, а также электрическим параметрам соответствуют иностранному аналогу. По результатам испытаний заказчик запросил опытную партию модулей, которые должны быть отгружены к концу текущего года.
Свою заинтересованность в новом изделии уже подтвердили производители железнодорожного транспорта и генерирующих энергетических компаний.
На сегодняшний день только одна компания, шведско-швейцарская ABB, в мире является производителем полуприжимных IGBT-модулей, она фактически является мировым монополистом. Объем российского рынка подобных приборов оценивается минимум в 2 миллиарда рублей в год, которые полностью уходят за рубеж.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике и полупроводникам
теги: IGBT полупроводники прижимные модули Ангстрем
+ +
Публикации по теме:
05.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В / MForum.ru
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Onsemi / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru
21.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 4G с АКБ 6500 мАч представлен в Бангладеш / MForum.ru
20.02. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 5G представлен в Индии / MForum.ru
20.02. [Новинки] Анонсы: Представлен iPhone 16e с чипом A18 и одинарной тыловой камерой / MForum.ru
19.02. [Новинки] Анонсы: OnePlus Watch 3 дебютирует с отполированным внешним видом и обновленным АКБ / MForum.ru
19.02. [Новинки] Слухи: Серию Nothing Phone (3a) представят 4 марта / MForum.ru
19.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A36 готовится к анонсу / MForum.ru
18.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об Oppo Find X8 Mini / MForum.ru
18.02. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 дебютирует с аккумулятором емкостью 6000 мАч и знакомыми характеристиками / MForum.ru
17.02. [Новинки] Анонсы: Представлены Lava Prowatch X с AMOLED-экраном, рейтингом IP68 и 10 днями автономности / MForum.ru
17.02. [Новинки] Анонсы: ZTE Blade V70 Max дебютирует с АКБ 6000 мАч и 6,9-дюймовым экраном / MForum.ru
14.02. [Новинки] Анонсы: Tecno раскрыла героев своей презентации на MWC / MForum.ru
14.02. [Новинки] Слухи: Oppo Find N5 показали на тизерах / MForum.ru
13.02. [Новинки] Анонсы: Realme GT 7 Pro Racing Edition представлен официально / MForum.ru
13.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах Honor 400, 400 Pro и GT Pro / MForum.ru
12.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты чипсет, оперативная память и версия Android vivo V50e / MForum.ru
12.02. [Новинки] Слухи: Появились подробности о iQOO Z10 Turbo и Z10 Turbo Pro / MForum.ru
12.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A06 5G готовится к анонсу / MForum.ru
12.02. [Новинки] Анонсы: HMD Aura² представлен официально / MForum.ru
11.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 могут получить АКБ Silicon-Carbon ёмкостью до 7000 мАч / MForum.ru