MForum.ru
12.09.2018,
Консолидация в микроэлектронике - неизбежность, поэтому мы будем наблюдать все новые попытки укрупнения бизнеса. Несмотря на сорванные сделки Qualcomm-NXP и Broadcom-Qualcomm, японская Renesas Electronics намеревается приобрести конкурента из США - Integrated Device Technology (IDT) за $7.2 млрд, чтобы укрепить позиции растущем рынке технологий подключенного автомобиля. Покупка также позволит Renesas выйти на рынок полупроводников для серверов, используемых в ЦОД, и потребительских устройств.
IDT получает с рынка автопрома до половины своих доходов. По данным IHS Markit, объем рынка кристаллов для автомобилей вырастет с $38 млрд по итогам 2017 года до $57 млрд в 2022 году, благодаря массовому переходу на самоуправляемые автомобили.
Renesas Electronics - третий по объемам поставок поставщик кристаллов, используемых в автомобилях, уступая по этому показателю только NXP и Infineon. В 2017 году Renesas приобрела за $3.2 млрд американского производителя Intersil. С учетом будущей сделки задолженность компании будет в 3.2 раза превышать ее EBITDA. В перспективе компания намерена сократить это отношение до 1.
Если сделка пройдет без осложнений, то группа сможет выйти на объемы продаж в $7.9 млрд.
Renesas Electronics, Япония, создана в 2010 году за счет слияния кристалльных подразделений Hitachi, Mitsubishi Electric и NEC. Крупнейший акционер - Innovation Network Corporation of Japan (INCJ). Источник.
В России отрасли микроэлектроники консолидация столь же необходима. Это позволит укрупнить финансовые потоки, обеспечит возможность оптимизации затрат на разработку и закупки. Впрочем, это только одна из задач, которые требуется решать незамедлительно, другая важная задача - формирование рынка, поскольку даже существующие мощности на сегодня не заняты - несмотря на санкции, внутренний спрос на полупроводники удовлетворяют в основном не отечественные, а зарубежные поставщики. В частности, крупнейшим поставщиком микросхем на российский рынок является американская Intel.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника Япония консолидация слияния и поглощения
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru