MForum.ru
27.06.2018,
Bluetooth®-аудиочип Qualcomm® QCC3026 поможет производителям создавать недорогие и надежные аудиоустройства
САН-ДИЕГО — 2 июля 2018 г. — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) объявляет, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies International, Ltd. представила QCC3026, флэш-программируемый аудиочип (SoC) для обработки и передачи звука по Bluetooth с энергопотреблением на 50% ниже, чем у предыдущего поколения флэш-устройств начального уровня. QСС3026 спроектирован таким образом, чтобы поддерживать оптимальный баланс между функциональностью и стоимостью. Это даст производителям возможность оперативно разрабатывать и выводить на рынок полностью беспроводные гарнитуры и наушники новых моделей. QCC3026 пополнит модельный ряд Bluetooth-решений с малым энергопотреблением, в который уже входит флагманская линейка систем на кристалле QCC5100, представленная ранее в этом году.
«Потребители хотят владеть наушниками, которые они могут использовать весь день — дома, в офисе или где-то в дороге, — не задумываясь об уровне их заряда. Наша новинка — надёжное, экономичное и полностью беспроводное решение, которое было специально создано, чтобы обеспечить отличное качество звука при минимальной стоимости. Теперь наши клиенты смогут предложить все эти преимущества миллионам новых покупателей, — отметил Энтони Мюррей (Anthony Murray), старший вице-президент и генеральный менеджер направления голосовой связи и устройств для воспроизведения музыки, Qualcomm Technologies International, Ltd. — Мы были одними из первых разработчиков беспроводных технологий и продолжаем развивать свои идеи в сегменте аудио, создавая новые решения, которые полностью соответствуют требованиям этого постоянно растущего и развивающегося рынка. Уместить такое количество технологий в настолько малый форм-фактор само по себе стало для нас вызовом, но теперь Qualcomm может предложить даже производителям смартфонов, для которых беспроводные Bluetooth-наушники никогда не были “родным” рынком, возможность быстро добавить в свои продуктовые линейки востребованные аксессуары».
QCC3026 отлично подходит производителям смартфонов, ведь после того, как они убрали из своих устройств разъём для наушников, многие клиенты задумались о покупке качественной беспроводной гарнитуры для прослушивания музыки. С новым чипом OEM-производители смартфонов смогут предложить этим клиентам качественно звучащие наушники, стоимость которых позволит просто добавить их в комплект поставки либо выпустить на рынок одновременно с новой моделью смартфона по привлекательной для потребителя цене.
Компания OPPO, популярный производитель смартфонов, сегодня сообщила о выпуске своей первой полностью беспроводной стереогарнитуры, созданной на базе чипа Qualcomm QCC3026 SoC с поддержкой Qualcomm TrueWireless™ Stereo. Также компания объявила, что новинка будет входить в комплект поставки флагманской модели смартфона Find X, в которой используется мобильная платформа Qualcomm® Snapdragon™ 845.
«Используя новейшие разработки Qualcomm Technologies, OPPO сможет предложить клиентам по всему миру стильные и высококачественные устройства по доступным ценам, — отмечает Листен Ли (Listen Li), директор по продуктам для китайского рынка в OPPO. — Новый чипQualcomm QCC3026 позволил нам создать полностью беспроводную гарнитуру с отличным звуком, которая будет идти в комплекте с новой моделью нашего смартфона Find X и продаваться отдельно. Мы уверены, что она понравится пользователям, которые решили купить новый телефон и хотят добиться максимального качества музыки».
Особенности технологий и экосистемы QCC3026:
Несмотря на сниженную стоимость QCC3026 предоставляет высокую производительность и малое энергопотребление за счёт применения обновлённой технологии Qualcomm TrueWireless Stereo.
Преимущества нового чипа:
Во второй половине 2018 года ряд ODM выпустит примеры разработок на базе чипа QCC3026, чтобы упростить для производителей коммерческий запуск беспроводных гарнитур бюджетного и среднего уровней. Дополнительная информация доступна по ссылке: qualcomm.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому
+ +
Публикации по теме:
01.09. [Новости компаний] 5G: Qualcomm и Ericsson показали дальнобойность сетей 5G в миллиметровом диапазоне / MForum.ru
30.08. [Новости компаний] 5G: Qualcomm и Ericsson показали 2.5 Гбит/c в 5G SA на частоте 2.5 ГГц / MForum.ru
27.01. [Краткие новости] МТС и Ericsson развернули первую в России промышленную сеть 5G на заводе «КАМАЗ» / MForum.ru
23.10. [Краткие новости] Пресс-релизы: Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave / MForum.ru
23.10. [Краткие новости] Пресс-релизы: Qualcomm и Ericsson осуществили беспроводное соединение с помощью тестового устройства в формате смартфона 5G NR / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru