Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

MForum.ru

Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

23.02.2018, MForum.ru


Сан-Диего, 22 февраля 2018 года — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила встраиваемую платформу Qualcomm® Snapdragon™ 820E, расширив портфель встраиваемых решений для использования в передовых продуктов в сфере Интернета вещей премиального класса.

Новое решение демонстрирует, как компания Qualcomm Technologies использует экспертизу как в области мобильных технологий, так и в области встраиваемых решений для реализации своих разработок в коммерческих IoT-продуктах. Встраиваемая платформа Snapdragon 820E поддерживает компьютерные вычисления в подключаемых к сети устройствах, а также высокую мощность обработки данных на процессоре при сохранении высокой степени энергоэффективности. Эти преимущества важны в таких сферах, как компьютерное зрение, искусственный интеллект и иммерсивные мультимедийные приложения. Реализация всех этих возможностей на единой платформе способствует развитию IoT-приложений следующего поколения, связанных с виртуальной реальностью, цифровыми системами оповещения, «умными» системами в области розничной торговли, робототехникой и многим другим.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет доступна во всем мире через сеть сторонних дистрибьюторов, начиная с Arrow Electronics, на протяжении 10 лет с момента появления коммерческого образца (до 2025 года). Благодаря референсной плате для разработчиков DragonBoard™ 820c, предоставляемой Arrow Electronics, конечные потребители и участники экосистемы могут начать тестирование и разработку решений на базе Snapdragon 820E. DragonBoard 820c – это плата, совместимая с открытой спецификацией аппаратных решений 96Boards, что делает ее гибкой платформой для начала разработок. Производители устройств, провайдеры готовых решений и системные интеграторы получают таких образом богатый набор опций, необходимых для ускорения вывода на рынок продуктов на основе Snapdragon 820E: они могут использовать разнообразные готовые и кастомизированные модули, а также имеют возможность выбирать конструктивное решение для использования бескорпусного чипа, чтобы оптимизировать стоимость разработки и учесть собственные требования к разрабатываемому решению.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E пополнит линейку подобных платформ от Qualcomm Technologies, включающую Qualcomm® Snapdragon™ 410E и 600E. Встраиваемые решения различного уровня соответствует разнообразным требованиям широкого спектра потребительских, корпоративных и индустриальных устройств.

«Мы очень рады представить удостоенную наград премиальную серию платформ Snapdragon 820, адаптированную для встраиваемых систем длительного жизненного цикла. Она поможет разработчикам-инноваторам по всему миру создавать передовые IoT-продукты, - утверждает Джим Трэн (Jim Tran), старший вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies. - Snapdragon 820E – это мощная и гибкая встраиваемая платформа, поддерживающая как комплексные вычисления в подключенных устройствах, так и иммерсивную графику. При этом ее высокая производительность и энергоэффективность идеальны для устройств малого форм-фактора и разнообразных прогрессивных IoT-приложений».

«Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет способствовать развитию совершенно новой категории IoT-устройств и решений, - отметил Дэвид Уэст (David West), старший вице-президент по глобальному маркетингу и разработке в Arrow Electronics. – В Arrow с нетерпением ожидают возможности помочь своим клиентам ускорить разработку инновационных IoT-продуктов следующего поколения на базе референсной платы DragonBoard 820c, в основе которой лежит встраиваемая платформа Snapdragon 800E».

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E использует 64-разрядный четырехъядерный CPU Qualcomm® Kryo™, совместимый с микропроцессорными архитектурами ARMv8. Это идеальный процессор для создания новаторских систем, обладающих высокой производительностью благодаря многоядерной архитектуре, а также поддерживающий иммерсивную 3D-графику благодаря графической подсистеме Qualcomm® Adreno™ 530 и ЦСП Qualcomm® Hexagon™ 680. Платформа также поддерживает Bluetooth/Wi-Fi, шестипозиционную геоглокационную спутниковую навигацию и высококачественный мультиканальный звук.

Благодаря опыту в области технологий связи и вычислений, компания Qualcomm Technologies имеет все возможности предоставлять технологии, необходимые участникам экосистемы Интернета вещей. К примеру, компания уже обеспечила использование встраиваемой платформы Snapdragon 820E в различных продуктах, в том числе очках иммерсивной реальности для просмотра мультимедийных программ на борту самолета от Allomind, сенсоре Aurora v2 для сбора данных в точках розничных продаж от RetailNext, а также облачной платформе для цифровых дисплеев AWARE от Nanolumens. Более подробная информация доступна на веб-странице о встраиваемых технологиях на основе Snapdragon.

+

Подробнее о MWC2018 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

теги: чипсеты

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru

06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru

29.06. [Новости компаний] Конспекты: 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021 / MForum.ru

19.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 870 5G / MForum.ru

05.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил платформу Snapdragon 480 5G SoC для бюджетных смартфонов / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=0 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

21.02. [Новинки] Анонсы: Oppo анонсирует невероятно тонкий складной смартфон Find N5 / MForum.ru

21.02. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 4G с АКБ 6500 мАч представлен в Бангладеш / MForum.ru

20.02. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 5G представлен в Индии / MForum.ru

20.02. [Новинки] Анонсы: Представлен iPhone 16e с чипом A18 и одинарной тыловой камерой / MForum.ru

19.02. [Новинки] Анонсы: OnePlus Watch 3 дебютирует с отполированным внешним видом и обновленным АКБ / MForum.ru

19.02. [Новинки] Слухи: Серию Nothing Phone (3a) представят 4 марта / MForum.ru

19.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A36 готовится к анонсу / MForum.ru

18.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об Oppo Find X8 Mini / MForum.ru

18.02. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 дебютирует с аккумулятором емкостью 6000 мАч и знакомыми характеристиками / MForum.ru

17.02. [Новинки] Анонсы: Представлены Lava Prowatch X с AMOLED-экраном, рейтингом IP68 и 10 днями автономности / MForum.ru

17.02. [Новинки] Анонсы: ZTE Blade V70 Max дебютирует с АКБ 6000 мАч и 6,9-дюймовым экраном / MForum.ru

14.02. [Новинки] Анонсы: Tecno раскрыла героев своей презентации на MWC / MForum.ru

14.02. [Новинки] Слухи: Oppo Find N5 показали на тизерах / MForum.ru

13.02. [Новинки] Анонсы: Realme GT 7 Pro Racing Edition представлен официально / MForum.ru

13.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах Honor 400, 400 Pro и GT Pro / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Раскрыты чипсет, оперативная память и версия Android vivo V50e / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Появились подробности о iQOO Z10 Turbo и Z10 Turbo Pro / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A06 5G готовится к анонсу / MForum.ru

12.02. [Новинки] Анонсы: HMD Aura² представлен официально / MForum.ru

11.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 могут получить АКБ Silicon-Carbon ёмкостью до 7000 мАч / MForum.ru