MForum.ru
23.02.2018,
Сан-Диего, 22 февраля 2018 года — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила встраиваемую платформу Qualcomm® Snapdragon™ 820E, расширив портфель встраиваемых решений для использования в передовых продуктов в сфере Интернета вещей премиального класса.
Новое решение демонстрирует, как компания Qualcomm Technologies использует экспертизу как в области мобильных технологий, так и в области встраиваемых решений для реализации своих разработок в коммерческих IoT-продуктах. Встраиваемая платформа Snapdragon 820E поддерживает компьютерные вычисления в подключаемых к сети устройствах, а также высокую мощность обработки данных на процессоре при сохранении высокой степени энергоэффективности. Эти преимущества важны в таких сферах, как компьютерное зрение, искусственный интеллект и иммерсивные мультимедийные приложения. Реализация всех этих возможностей на единой платформе способствует развитию IoT-приложений следующего поколения, связанных с виртуальной реальностью, цифровыми системами оповещения, «умными» системами в области розничной торговли, робототехникой и многим другим.
Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет доступна во всем мире через сеть сторонних дистрибьюторов, начиная с Arrow Electronics, на протяжении 10 лет с момента появления коммерческого образца (до 2025 года). Благодаря референсной плате для разработчиков DragonBoard™ 820c, предоставляемой Arrow Electronics, конечные потребители и участники экосистемы могут начать тестирование и разработку решений на базе Snapdragon 820E. DragonBoard 820c – это плата, совместимая с открытой спецификацией аппаратных решений 96Boards, что делает ее гибкой платформой для начала разработок. Производители устройств, провайдеры готовых решений и системные интеграторы получают таких образом богатый набор опций, необходимых для ускорения вывода на рынок продуктов на основе Snapdragon 820E: они могут использовать разнообразные готовые и кастомизированные модули, а также имеют возможность выбирать конструктивное решение для использования бескорпусного чипа, чтобы оптимизировать стоимость разработки и учесть собственные требования к разрабатываемому решению.
Встраиваемая платформа Snapdragon 820E пополнит линейку подобных платформ от Qualcomm Technologies, включающую Qualcomm® Snapdragon™ 410E и 600E. Встраиваемые решения различного уровня соответствует разнообразным требованиям широкого спектра потребительских, корпоративных и индустриальных устройств.
«Мы очень рады представить удостоенную наград премиальную серию платформ Snapdragon 820, адаптированную для встраиваемых систем длительного жизненного цикла. Она поможет разработчикам-инноваторам по всему миру создавать передовые IoT-продукты, - утверждает Джим Трэн (Jim Tran), старший вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies. - Snapdragon 820E – это мощная и гибкая встраиваемая платформа, поддерживающая как комплексные вычисления в подключенных устройствах, так и иммерсивную графику. При этом ее высокая производительность и энергоэффективность идеальны для устройств малого форм-фактора и разнообразных прогрессивных IoT-приложений».
«Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет способствовать развитию совершенно новой категории IoT-устройств и решений, - отметил Дэвид Уэст (David West), старший вице-президент по глобальному маркетингу и разработке в Arrow Electronics. – В Arrow с нетерпением ожидают возможности помочь своим клиентам ускорить разработку инновационных IoT-продуктов следующего поколения на базе референсной платы DragonBoard 820c, в основе которой лежит встраиваемая платформа Snapdragon 800E».
Встраиваемая платформа Snapdragon 820E использует 64-разрядный четырехъядерный CPU Qualcomm® Kryo™, совместимый с микропроцессорными архитектурами ARMv8. Это идеальный процессор для создания новаторских систем, обладающих высокой производительностью благодаря многоядерной архитектуре, а также поддерживающий иммерсивную 3D-графику благодаря графической подсистеме Qualcomm® Adreno™ 530 и ЦСП Qualcomm® Hexagon™ 680. Платформа также поддерживает Bluetooth/Wi-Fi, шестипозиционную геоглокационную спутниковую навигацию и высококачественный мультиканальный звук.
Благодаря опыту в области технологий связи и вычислений, компания Qualcomm Technologies имеет все возможности предоставлять технологии, необходимые участникам экосистемы Интернета вещей. К примеру, компания уже обеспечила использование встраиваемой платформы Snapdragon 820E в различных продуктах, в том числе очках иммерсивной реальности для просмотра мультимедийных программ на борту самолета от Allomind, сенсоре Aurora v2 для сбора данных в точках розничных продаж от RetailNext, а также облачной платформе для цифровых дисплеев AWARE от Nanolumens. Более подробная информация доступна на веб-странице о встраиваемых технологиях на основе Snapdragon.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ
теги: чипсеты
+ +
Публикации по теме:
15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru
06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru
29.06. [Новости компаний] Конспекты: 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021 / MForum.ru
19.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 870 5G / MForum.ru
05.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил платформу Snapdragon 480 5G SoC для бюджетных смартфонов / MForum.ru
24.12. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 5G – смартфон начального уровня для 5G-сетей / MForum.ru
24.12. [Новинки] Анонсы: Honor Magic7 RSR Porsche Design представлен официально / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Ulefone Armor X31 Pro с экраном 120 Гц, камерой ночного видения и аккумулятором емкостью 6050 мА•ч / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Honor GT со Snapdragon 8 Gen 3, IMX906 и зарядкой мощностью 100 Вт / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Honor Pad V9 с 11,5 дюймовым дисплеем представлен официально / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru
17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru
16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru
16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru
13.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о китайской версии Vivo Y300 5G / MForum.ru
12.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Google Pixel 9a / MForum.ru
12.12. [Новинки] Это интересно: Vivo создаст новый суббренд в следующем году / MForum.ru