Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970

MForum.ru

Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970

28.11.2016, MForum.ru

В 2017 году стандартом для флагманских мобильных систем-на-чипе станет выпуск по технологическому процессу 10 нм. Компания Qualcomm уже представила Snapdragon 835, MediaTek анонсировал с 10-ядерным процессором, а в «утечках» уже появились данные о Kirin 970 от компании Huawei.


Компоненты: 10 нм чипсета 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970

Конечно, объективно сравнивать результаты этих мобильных процессоров можно будет лишь после появления реальных устройств на их основе. Однако некоторые предварительные выводы можно сделать уже сейчас. В части количества ядер Qualcomm и MediaTek используют традиционные формулы. У Snapdragon 835 речь идет о комбинации 4+4, а у Helio X30 о сочетании четырех Cortex-А73, четырех Cortex-A53 и двух Cortex-A53. У Kirin 970 ожидается использование связки аналогичной Kirin 960 – 4хCortex-А73 +4хCortex-A53. Максимальная рабочая частота ядер Snapdragon 835 составит 3 ГГц, у Helio X30 – 2,8 ГГц, а у Kirin 970 – 2,8…3,0 ГГц. Впрочем, не стоит забывать, что некоторые производители, например Xiaomi, ограничивают максимальную рабочую частоту чипов Snapdragon более низкими значениями. В части поддержки LTE-сетей у Snapdragon 835 речь идет о Cat. 13/Cat. 16 (прием/передача), у Helio X30 – Cat.10 / Cat.12, у Kirin 970 – Cat. 12. Также отметим, что заявленный прирост производительности относительно флагманских чипов предыдущего поколения составит 27% у Snapdragon 835 и 43% у Helio X30. Насколько быстрее станет Kirin 970 пока не сообщается.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizmochina.com


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru

15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru

13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru

07.05. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Ничего не найдено.

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru