MForum.ru
28.11.2016,
В 2017 году стандартом для флагманских мобильных систем-на-чипе станет выпуск по технологическому процессу 10 нм. Компания Qualcomm уже представила Snapdragon 835, MediaTek анонсировал с 10-ядерным процессором, а в «утечках» уже появились данные о Kirin 970 от компании Huawei.
Конечно, объективно сравнивать результаты этих мобильных процессоров можно будет лишь после появления реальных устройств на их основе. Однако некоторые предварительные выводы можно сделать уже сейчас. В части количества ядер Qualcomm и MediaTek используют традиционные формулы. У Snapdragon 835 речь идет о комбинации 4+4, а у Helio X30 о сочетании четырех Cortex-А73, четырех Cortex-A53 и двух Cortex-A53. У Kirin 970 ожидается использование связки аналогичной Kirin 960 – 4хCortex-А73 +4хCortex-A53. Максимальная рабочая частота ядер Snapdragon 835 составит 3 ГГц, у Helio X30 – 2,8 ГГц, а у Kirin 970 – 2,8…3,0 ГГц. Впрочем, не стоит забывать, что некоторые производители, например Xiaomi, ограничивают максимальную рабочую частоту чипов Snapdragon более низкими значениями. В части поддержки LTE-сетей у Snapdragon 835 речь идет о Cat. 13/Cat. 16 (прием/передача), у Helio X30 – Cat.10 / Cat.12, у Kirin 970 – Cat. 12. Также отметим, что заявленный прирост производительности относительно флагманских чипов предыдущего поколения составит 27% у Snapdragon 835 и 43% у Helio X30. Насколько быстрее станет Kirin 970 пока не сообщается.
© Антон Печеровый,
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru
15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru
13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru
07.05. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru