Не забыт и сегмент носимой электроники, для которого компания Samsung представила Exynos 7 Dual 7270, претендующего на роль идеального «сердца» для носимых устройств следующего поколения. Выпускаться новый чип будет по нормам технологического процесса 14nm FinFET, а внутри его нашлось место для двух ядер Cortex A53, LTE-модему Cat.4 LTE 2CA , модулям Wi-Fi, Bluetooth, FM и GNSS. Благодаря технологиям SiP (система-в-пакете) и EPOP (встроенный пакет-на-пакет) внутри новинки нашлось место для памяти и ИС управления питанием. И все это в миниатюрном чипе, ставшем на 30% ниже предшественника. Кроме того, эталонная платформа на базе Exynos 7 Dual 7270 включает в себя и поддержку NFC, что для производителей устройств открывает широкий простор при реализации их проектов.