MForum.ru
17.02.2015,
Компания Toshiba представила первый модуль камеры для модульного смартфона Project Ara. Разрешение камеры пока невелико – всего 5 мп, но это только начало.
Toshiba является одной из компаний, глубоко вовлеченных в Project Ara практически с самого его начала. В частности, в мае прошлого года производитель утверждал, что станет одним из поставщиков чипсетов для модульного смартфона. Не менее тесно Toshiba связана и с разработкой программных кодов Ara: компания входит в комиссию по стандартам MIPI UniPro и принимает участие в разработке протокола, с помощью которого Project Ara осуществляет взаимодействие модулей.
Кому-то может показаться, что 5 мп недостаточно круто. Но не забывайте, что Project Ara – не ординарный смартфон. Одним из условий его успешной работы является возможность заменять модули без выключения девайса. Конечно Toshiba не планирует оставаться на достигнутом. В планах компании – модуль камеры с разрешением 13 мп. И это еще только первый этап разработки. На втором этапе будут улучшены другие типы модулей, включая NFC, Wireless Power Charging, внешнюю память и технологию Toshiba TransferJet.
© Варвара Бутковская,
Публикации по теме:
11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника в Японии / MForum.ru
11.03. [Новости компаний] Тренды: Близость к Европе больше не козырь для производителей электроники / MForum.ru
15.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: 5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка / MForum.ru
25.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Kioxia и Western Digital расширят сотрудничество / MForum.ru
15.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru