MForum.ru
19.08.2011,
Компании Renesas Mobile Corporation, ведущий поставщик современных платформ сотовой связи, и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, успешно осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).
Renesas Mobile Corporation -- разработчики чипсетов LTE
поставщик современных платформ сотовой связи
О компании
Renesas Mobile Corporation входит в Renesas Electronics Corporation (TSE;6723). Компания предлагает инновационные решения и сервисы для мобильных телефонов, информационные и развлекательные ресурсы для автомобилей, потребительские электронные товары и промышленные приложения. Renesas Mobile видит свою миссию в разработке, производстве и предоставлении полупроводниковых микросхем телекоммуникационного назначения и платформ АО и ПО на базе этих микросхем. Renesas Mobile предоставляет комплексные платформы микросхем, включая мощные процессоры приложений, сотовые модемы, высокоинтегрированные РЧ-устройства и интеллектуальные решения по управлению мощностью. Renesas Mobile обладает большим опытом в области создания систем и ПО, что позволяет быстро разрабатывать передовые флагманские устройства. 2011.08.19
Контакты: www.renesasmobile.com
Кадры
Жан-Мари Ролан (Jean-Marie Rolland), технический директор и исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Renesas Mobile Corporation ..2011.08..
Продукты
Renesas Mobile SP2531, USB-модем, категория 4, LTE/HSPA+/2G (XCVR+BB интегрированы на чип), 65 нм, КМОП, интегрированный, RxD, 2012.02, источник
Новости компании
2012.03.02 В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале. «Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
15.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: 5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка / MForum.ru
07.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Texas Instruments доминирует на мировом рынке аналоговых микросхем / MForum.ru
28.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители / MForum.ru
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения / MForum.ru
15.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников / MForum.ru
MP5232 поддерживает мультирежимные FDD и TDD LTE категории 4, а также 3G, включая HSPA, HSPA+ и EDGE. На чипе также есть два ядра 1.5 ГГц ARM Cortex 9 и графика Imagination SGX543MP2.
Сэмплирование нового чипа Renesas запланировано на конец марта, выход в производства - до конца 2012 года.
Компания не сообщает планов в отношении стоимости чипа, его размеров, энергопотребления. Частично MP5232 опирается на существующий чип SP2531, который используется в некоторых платах 4G.
Основным конкурентом для Renesas MP5232 будет Qualcomm Snapdragon 8960 класса s4. Чип Qualcomm также содержит встроенный процессор LTE с поддержкой TDD и FDD, включая китайский TD-SCDMA, а также более, чем 4 активных частотных диапазона 4G и 3G.
Qualcomm планирует начать производство 8960 с июня 2012 года, чип будет поддерживать тактовые частоты 1.5 - 1.7 ГГц.
Как ожидается, чип Renesas предназначается для того, чтобы на рынке была более бюджетная альтернатива чипу Qualcomm. На базе Renasas можно будет выпускать смартфоны с поддержкой LTE, которые будут стоить меньше US$150.
«Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
25.04. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13T дебютирует с 6,3-дюймовым OLED-дисплеем, Snapdragon Elite и АКБ 6260 мАч / MForum.ru
24.04. [Новинки] Анонсы: Honor Band 10 представлен официально / MForum.ru
24.04. [Новинки] Анонсы: Планшет Honor Pad GT представлен официально / MForum.ru
24.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Honor GT Pro с разогнанным Snapdragon 8 Elite и АКБ 7200 мАч / MForum.ru
23.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei Enjoy 80 с большой батареей и приятной ценой / MForum.ru
23.04. [Новинки] Анонсы: Oppo K12s представлен в Китае / MForum.ru
22.04. [Новинки] Анонсы: Honor X60 GT представлен официально / MForum.ru
22.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo K13 с экраном AMOLED 120 Гц и АКБ 7000 мАч / MForum.ru
21.04. [Новинки] Слухи: OnePlus 13T оснастят АКБ 6260 мАч и обходной зарядкой / MForum.ru
18.04. [Новинки] Анонсы: Honor X60 GT представят 22 апреля / MForum.ru
18.04. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy M56 представлен официально / MForum.ru
17.04. [Новинки] Слухи: Realme GT 8 Pro на базе Snapdragon 8 Elite 2 представят в октябре/ноябре / MForum.ru
17.04. [Новинки] Слухи: OnePlus 13s может появиться в Индии в июне / MForum.ru
16.04. [Новинки] Анонсы: Redmi A5 – новое поколение сверхбюджетных смартфонов / MForum.ru
16.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Edge 60 Stylus с встроенным стилусом и рейтингом IP68 / MForum.ru
15.04. [Новинки] Cлухи: Oppo K13 получит новый чип Qualcomm и емкую АКБ / MForum.ru
15.04. [Новинки] Компоненты: OmniVision OV50X – сенсор камеры «кинематографического уровня» / MForum.ru
14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Watch X2 Mini и Enco Free4 представлены официально / MForum.ru
14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad 4 Pro на базе Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru
11.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Find X8s и Find X8s+ на базе Dimensity 9400+ представлены официально / MForum.ru