MForum.ru
19.08.2011,
Компании Renesas Mobile Corporation, ведущий поставщик современных платформ сотовой связи, и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, успешно осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).
Renesas Mobile Corporation -- разработчики чипсетов LTE
поставщик современных платформ сотовой связи
О компании
Renesas Mobile Corporation входит в Renesas Electronics Corporation (TSE;6723). Компания предлагает инновационные решения и сервисы для мобильных телефонов, информационные и развлекательные ресурсы для автомобилей, потребительские электронные товары и промышленные приложения. Renesas Mobile видит свою миссию в разработке, производстве и предоставлении полупроводниковых микросхем телекоммуникационного назначения и платформ АО и ПО на базе этих микросхем. Renesas Mobile предоставляет комплексные платформы микросхем, включая мощные процессоры приложений, сотовые модемы, высокоинтегрированные РЧ-устройства и интеллектуальные решения по управлению мощностью. Renesas Mobile обладает большим опытом в области создания систем и ПО, что позволяет быстро разрабатывать передовые флагманские устройства. 2011.08.19
Контакты: www.renesasmobile.com
Кадры
Жан-Мари Ролан (Jean-Marie Rolland), технический директор и исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Renesas Mobile Corporation ..2011.08..
Продукты
Renesas Mobile SP2531, USB-модем, категория 4, LTE/HSPA+/2G (XCVR+BB интегрированы на чип), 65 нм, КМОП, интегрированный, RxD, 2012.02, источник
Новости компании
2012.03.02 В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале. «Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
26.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году? / MForum.ru
28.04. [Новости компаний] Микроэлектроника в Малайзии / MForum.ru
13.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Директор STMicroelectronics говорит что Китай является растущим рынком, несмотря на "войну чипов" с США / MForum.ru
11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника в Японии / MForum.ru
11.03. [Новости компаний] Renesas Electronics Corporation / MForum.ru
MP5232 поддерживает мультирежимные FDD и TDD LTE категории 4, а также 3G, включая HSPA, HSPA+ и EDGE. На чипе также есть два ядра 1.5 ГГц ARM Cortex 9 и графика Imagination SGX543MP2.
Сэмплирование нового чипа Renesas запланировано на конец марта, выход в производства - до конца 2012 года.
Компания не сообщает планов в отношении стоимости чипа, его размеров, энергопотребления. Частично MP5232 опирается на существующий чип SP2531, который используется в некоторых платах 4G.
Основным конкурентом для Renesas MP5232 будет Qualcomm Snapdragon 8960 класса s4. Чип Qualcomm также содержит встроенный процессор LTE с поддержкой TDD и FDD, включая китайский TD-SCDMA, а также более, чем 4 активных частотных диапазона 4G и 3G.
Qualcomm планирует начать производство 8960 с июня 2012 года, чип будет поддерживать тактовые частоты 1.5 - 1.7 ГГц.
Как ожидается, чип Renesas предназначается для того, чтобы на рынке была более бюджетная альтернатива чипу Qualcomm. На базе Renasas можно будет выпускать смартфоны с поддержкой LTE, которые будут стоить меньше US$150.
«Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.
28.07. [Новинки] Анонсы: itel Super Guru 4G Max – кнопочный телефон с искусственным интеллектом для Индии / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 с АКБ 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 Pro с Snapdragon 7 Gen 4 и тремя 50 Мп камерами представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Honor Pad X7 с Android 15 представлен официально / MForum.ru
24.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi 15C 5G / MForum.ru
24.07. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo 80 Lite 4G представлен официально / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 5 может получить Dimensity 8500 Ultra / MForum.ru
22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru
22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru
18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: Wiko Enjoy 80 Pro с HarmonyOS представлен официально / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: Honor X70 представлен официально / MForum.ru
16.07. [Новинки] Анонсы: Игровой планшет Honor Pad GT2 Pro представлен официально / MForum.ru
15.07. [Новинки] Слухи: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro готовятся к анонсу / MForum.ru
15.07. [Новинки] Анонсы: Lenovo Yoga Tab Plus с AI-функциями представлен в Индии / MForum.ru
15.07. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 FE будет поддерживать зарядку 45 Вт / MForum.ru